遂寧市高新區(qū)半導體生產(chǎn)包裝項目
所在市（州）： 遂寧市
具體地點： 遂寧市高新區(qū)南部片區(qū)
產(chǎn)業(yè)類別： 現(xiàn)代工業(yè)“5+1”(電子信息)
項目建設條件及主要內(nèi)容： 項目位于遂寧高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)南部片區(qū)，南部片區(qū)規(guī)劃占地2平方公里，緊鄰城市中環(huán)線，緊鄰遂渝高速公路，現(xiàn)該區(qū)域已完成路網(wǎng)骨架，已場平2000畝。項目投資5億元，占地面積200畝，建設半導體生產(chǎn)包裝生產(chǎn)線。項目建成投產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)值超過6億元，年利稅1.8億元，可為當?shù)靥峁┕ぷ鲘徫?00個，可增加地方財稅收入，將大力推動我區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，補充園區(qū)現(xiàn)有電子元器件生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)品空白，增加園區(qū)電子元器件集群效益。
總投資額： 5億元
《半導體生產(chǎn)包裝項目可行性研究報告》的編寫大綱
一、總論
1.1 半導體生產(chǎn)包裝工程項目名稱、建設單位
1.2 半導體生產(chǎn)包裝項目背景
1.3 半導體生產(chǎn)包裝項目建設的必要性
1.4 半導體生產(chǎn)包裝項目概況
1.5 半導體生產(chǎn)包裝可行性研究報告的編制依據(jù)
二、半導體生產(chǎn)包裝市場分析
2.1 行業(yè)發(fā)展情況
2.2 市場競爭情況
2.3 項目產(chǎn)品市場分析
2.4 該項目企業(yè)在同行業(yè)中的競爭優(yōu)勢分析
2.5 項目企業(yè)綜合優(yōu)勢分析
2.6 項目產(chǎn)品市場推廣策略
三、半導體生產(chǎn)包裝產(chǎn)品方案和建設規(guī)模
3.1 產(chǎn)品方案
3.2 產(chǎn)品應用領(lǐng)域
3.3 產(chǎn)品特點
3.4 產(chǎn)品營銷策略
3.5 建設規(guī)模
四、半導體生產(chǎn)包裝項目地區(qū)建設條件
4.1 區(qū)位條件
4.2 自然地理
4.3 產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展狀況
4.4 項目所在地基礎(chǔ)設施
4.5 社會經(jīng)濟條件
五、半導體生產(chǎn)包裝項目工藝技術(shù)方案
5.1 設計指導思想
5.2 設計原則
5.3 項目主要原輔材料
5.4 項目生產(chǎn)工藝
5.5 產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)方案
六、半導體生產(chǎn)包裝廠區(qū)建設方案及公用工程
6.1 廠區(qū)建設方案
6.2 公用及輔助工程
七、半導體生產(chǎn)包裝項目環(huán)*境保護
7.1 設計依據(jù)
7.2 項目施工期環(huán)保措施
7.3 項目運營期環(huán)保措施
7.4 環(huán)/境保護估算
7.5 環(huán)/境影響綜合評價
八、半導體生產(chǎn)包裝節(jié)約能源
8.1 用能標準和節(jié)能規(guī)范
8.2 能耗分析
8.3 節(jié)能措施綜述
九、半導體生產(chǎn)包裝勞動安全與工業(yè)衛(wèi)生、消防
9.1 設計依據(jù)
9.2 安全教育
9.3 勞動安全制度
9.4 勞動保護
9.5 勞動安全與工業(yè)衛(wèi)生
9.6 消防設施及方案
十、半導體生產(chǎn)包裝項目組織機構(gòu)及勞動定員
10.1 管理機構(gòu)設置原則
10.2 管理機構(gòu)組織機構(gòu)圖
10.3 勞動定員和人員培訓
十一、半導體生產(chǎn)包裝項目實施進度安排
11.1 項目實施進度安排
11.2 項目實施進度表
十二、半導體生產(chǎn)包裝項目招投標
12.1 項目招標目的
12.2 招標原則及招投標方案
十三、半導體生產(chǎn)包裝估算及資金籌措
13.1 工程概況
13.2 編制依據(jù)
13.3 其他費用及預備費說明
13.4 項目估算
13.5 資金籌措與使用計劃
十四、半導體生產(chǎn)包裝項目財務評價及社會效益分析
14.1 財務評價
14.2 營業(yè)收入及稅金測算
14.3 成本費用測算
14.4 利潤測算
14.5 財務分析
14.6 項目盈虧平衡及分析
14.7 財務評價結(jié)論
14.8 項目社會效益評價
十五、半導體生產(chǎn)包裝項目風險分析及防范對策
15.1 風險因素識別
15.2 風險防范對策
十六、半導體生產(chǎn)包裝可行性研究結(jié)論建議
16.1 結(jié)論
16.2 建議
半導體生產(chǎn)包裝項目可行性研究報告寫作的重點將放在政策可行性（前提：項目的建設必須滿足項目建設地的相關(guān)規(guī)劃政策）、市場可行性（基礎(chǔ)：沒有市場前景的產(chǎn)品/服務，就沒有的價值）、技術(shù)可行性（先決條件：項目產(chǎn)品技術(shù)或工藝能夠滿足生產(chǎn)的需求）和財務可行性。
選取項目建設地近五年同類型項目的相關(guān)參數(shù)作為基數(shù)，同時綜合考慮項目自身特點、產(chǎn)品/服務目標群體的接受度、項目覆蓋市場區(qū)域、未來市場發(fā)展?jié)摿Φ纫蛩�，建立財務預測模型，以求能夠更加貼合市場實際情況。
半導體生產(chǎn)包裝項目可行性研究報告的編制周期及費用需根據(jù)具體項目情況而定，編制費用主要與項目所屬行業(yè)及規(guī)模有關(guān)，編制周期主要與項目所屬行業(yè)及企業(yè)能夠提供的基礎(chǔ)資料有關(guān)。詳細情況歡迎撥打全國服務熱線
156-2135-8721聯(lián)系人：郝東（來電優(yōu)惠）