PCBA加工中有哪些常見的缺陷？
PCBA加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)的核心環(huán)節(jié)，然而，在PCBA加工過程中，由于各種原因可能會產(chǎn)生一些常見的缺陷。這些缺陷不僅影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，還可能對后續(xù)的生產(chǎn)和使用帶來不便。本文將探討PCBA加工中常見的幾種缺陷。
短路：兩獨立相鄰焊點之間，在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象。其發(fā)生的原因包括焊點距離過近、零件排列設(shè)計不當(dāng)、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、助焊劑涂布不足以及零件焊錫性不良、錫膏涂布不佳、錫膏量過多等。
空焊：焊錫塹上未沾錫，未將零件及基板焊接在一起。此情形發(fā)生的原因包括焊塹不潔、腳高翹、零件焊錫性差、零件位侈、點膠作業(yè)不當(dāng)?shù)龋灾乱缒z于焊塹上等。
立件：元件焊接一端未與線路連接，并翹起。主要原因是產(chǎn)品設(shè)計不當(dāng)導(dǎo)致元件兩端受熱不均勻、貼裝水平面偏移、焊盤或元件引腳一端氧化或污染、錫膏一端漏印或印刷偏移等。
側(cè)立：因為元件包裝過松、設(shè)備調(diào)試不當(dāng)導(dǎo)致貼片飛件，過爐過程中抹板等。
翻面：原本朝上的元件絲印面貼裝到底部。此類異常不會影響產(chǎn)品功能的實現(xiàn)，但對檢修會產(chǎn)生影響。主要原因是元件包裝過松、設(shè)備調(diào)試不當(dāng)導(dǎo)致貼片飛件，過爐過程中產(chǎn)品受強烈震動等。
錫珠：PCB非焊接區(qū)存在圓形顆粒錫珠。主要原因是錫膏回溫時間不夠、回流焊溫度設(shè)定不當(dāng)、鋼網(wǎng)開孔不當(dāng)?shù)取?/span>
針孔：印刷后錫膏表面存在針孔。主要原因是刮刀壓力不足或刮刀損壞，以及錫膏不按正確保管方法保管導(dǎo)致油性雜質(zhì)、纖維雜質(zhì)等污物混入錫膏中。
綜上所述，PCBA加工過程中常見的缺陷，為了確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，需要在生產(chǎn)過程中嚴(yán)格控制這些缺陷的產(chǎn)生。通過優(yōu)化工藝、提高設(shè)備精度、加強員工培訓(xùn)、完善品質(zhì)管控體系等措施，可以有效降低PCBA加工過程中的缺陷率，提高產(chǎn)品的可靠性和競爭力。