CGA接頭的由來以及使用場合？
CGA 是 Compressed Gas Association 的簡稱，字面的意思為“壓縮氣體協(xié)會”，
實際上是指美國壓縮氣體協(xié)會，
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一樁兩充、一樁四充則有多個CAN接口。同時，控制單元和充電機之間一般也通過CAN通信，控制整個充電的過程。RS485：電能表、絕緣檢測和控制單元之間一般通過RS-485相連，完成電量的統(tǒng)計計費、漏電檢測等。RS232：刷卡、微打等功能部件和控制單元之間，一般用RS-232相連，完成身份識別、扣費、賬單打印等功能。WifGPRS、工業(yè)以太網(wǎng)等：主要是連接車聯(lián)網(wǎng)、服務器后臺等，方便實現(xiàn)遠程的系統(tǒng)監(jiān)控、升級、數(shù)據(jù)管理等。
這個協(xié)會制定了不同種類的特殊氣體的接頭標
準（特別是針對鋼瓶閥門的連接接頭），在這個標準中，針對各種特氣 使用了
不相同的數(shù)字編號來區(qū)分接頭，比如660 針對的是氨氣（Ammonia),在習慣
上，CGA 660 就是針對氨氣的接頭。很多人根本不知道（也無需知道）美國壓
縮氣體協(xié)會，就像我不知道壓縮氣體協(xié)會一樣（你知道有壓縮氣體協(xié)
會嗎？或者你知道壓縮氣體協(xié)會制定的某個標準嗎？）美國壓縮氣體協(xié)會還
在不斷地修改接頭的標準，比如到2002年已經(jīng)出版了標準的第10版。在新的
標準中，有些原有的編號會被移去，而新的編號也會加進來。特氣接頭使用的
實際情況比上面說的還要更復雜一些，不同的氣體有可能使用同一個編號，比
如，BC13 和 NH3 都可以使用CGA660,而同一種氣體有時也可以使用不同
編號的接頭，比如，CGA 705和 CGA 660 都可用于氨氣。這部分原因可能來
自標準的不斷修改和優(yōu)化，根據(jù)新舊標準制造的接頭可能共同存在于市場上。
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CAN與485都是工業(yè)通信中常用的現(xiàn)場總線，做好通信總線的隔離防護是產(chǎn)品可靠、穩(wěn)定的重要前提。如何做好通信總線的隔離防護呢?為什么要隔離?目前大多數(shù)產(chǎn)品對外通訊部分可總結(jié)為：MCU+收發(fā)器+外部總線，其中大多數(shù)常用的MCU都集成有CAN或UART鏈路層控制器。從MCU發(fā)出的電平信號一般為5V或3.3V，為達到與總線連接和遠傳的目的，往往需要在MCU與總線間加收發(fā)器，它起到電平轉(zhuǎn)換的作用。常規(guī)通信采用總線通信方式必然涉及到外部通信走線，CAN和458總線往往需要做數(shù)百米的布線。
CGA閥門標準和適用氣體類型
美國壓縮氣體協(xié)會制定了DOT鋼瓶標準和CGA閥門的標準，以利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。目前國內(nèi)從北美進口的鋼瓶氣體大多采用CGA標準的閥門，歐洲進口氣體則大多采用DIN標準閥門。
CGA 200 C2H2
CGA 320 CO2
CGA 326 N2O
CGA 330 C2H2、N2F4、SiF4、PF5、NF3、HCl、HBr、H2S
CGA 346 Ar
CGA 350 SiH4、H2Se、D2
CGA 510 C2H2
CGA 520 C2H2
CGA 540 O2
CGA 580 O2、N2、Air、Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 590 SF6、O2
CGA 632 PH3、SiH4
CGA 634 HCl
CGA 638 HF、SF4、WF6
CGA 640 NF3
CGA 642 PH3、SiH4
CGA 660 N2O、C2F6、C2H2ClF3、PH3、SO2
CGA 670 SF4、HF、WF3、O2、N2、Air
CGA 677 N2
CGA 679 F2
CGA 712 N2O
CGA 714 O2
CGA 716 ClF3、C2F6
CGA 718 Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 722 H2S
CGA 724 H2
CGA 870 O2、N2、Air
CGA 910 O2、N2、Air
CGA 950 O2、N2、Air
CGA 960 N2O
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PCB又被稱為印刷電路板（PrintedCircuitBoard），它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn)，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進行布局，實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開；2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；3.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路；4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；5.貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；6.金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應大于2mm。