pcba加工中沉金和鍍金的區別
PCBA加工廠家沉金和鍍金的區別（一）
PCBA加工廠家生產PCB電路板時有很多表面處理
１、PCBA加工廠家生產PCB電路板時沉金與鍍金所形成的晶體結構是不一樣，鍍金對于金的厚度比沉金厚很多，鍍金會呈金黃色較沉金來說更黃，客戶更滿意。
2、PCBA加工廠家生產的PCB電路板沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
3、PCBA加工廠家生產的PCB電路板沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
PCBA加工廠家沉金和鍍金的區別（二）
前面科普了PCBA加工廠家生產PCB電路板表面處理沉金與鍍金區別的前3點，英特麗帶你們來看一下后面的幾點。
1、PCBA加工廠家生產的PCB電路板沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。
2、PCBA加工廠家生產的PCB電路板沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
3、PCBA加工廠家生產的PCB電路板隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。
4、PCBA加工廠家生產的PCB電路板一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
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