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上海斯米克HL308銀焊條 斯米克72%銀焊條
相當國標BAg72Cu 相當AWS 飛機牌BAg-8熔點：779-780℃
用途：銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料好的一種。
HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
HL308釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag |
Cu |
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71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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779 |
779 |
HL308釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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343 |
純（紫）銅 |
177 |
164 |
HL308直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。
上海斯米克10%銀焊條(牌號斯米克L301銀焊條|國標GB BAg10CuZn）
上海斯米克15%銀焊條( 斯米克L204銀焊條|國標GB BCu80AgP |美標AWS BCuP-5銀焊條
上海斯米克18%銀焊條(牌號HL309銀焊條|國標GB BAg18CuZnSn銀焊條);
上海斯米克25%銀焊條(牌號HL302銀焊條|國標GB BAg25CuZn銀焊條|美標AWS BAg-37銀焊條
上海斯米克30%銀焊條(牌號HL310銀焊條|國標GB BAg30CuZnSn銀焊條);
上海30%銀焊條（牌號HL318銀焊條|國標GB BAg30CuZnCd銀焊條|美標AWS BAg-2a銀焊條
上海斯米克30銀焊條（牌號HL323銀焊條
上海斯米克35%銀焊條(牌號HL314銀焊條|國標GB BAg35CuZnCd銀焊條|美標AWS BAg-2銀焊條
上海斯米克38%銀焊條（牌號HL326銀焊條|國標GB BAg38CuZnSn銀焊條|美標AWS BAg-34銀焊條
上海斯米克40%銀焊條(牌號HL312銀焊條|國標GB BAg40CuZnCdNi銀焊條);
上海斯米克40銀焊條(牌號HL322銀焊條|國標GB BAg40CuZnSnNi銀焊條);
上海45%銀焊條(牌號HL303銀焊條|國標GB BAg45CuZn銀焊條|美標AWS BAg-5銀焊條
斯米克45%銀焊條(牌號HL311銀焊條|國標GB BAg45CuZnCd銀焊條|美標AWS BAg-1銀焊條