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HL325銀焊條
熔點(diǎn)：645-685℃ 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-36
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL325說(shuō)明：HL325是含銀45%的無(wú)鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。
HL325用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL325釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
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44.0~46.0 |
26.0~28.0 |
23.5~27.5 |
2.0~3.0 |
HL325釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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640 |
680 |
HL325直條釬料直徑（供應(yīng)長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL325注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
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HL306銀基焊條 |
Ag 65 Cu 20 Zn 余量 |
680 |
主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。 |
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HL307銀基焊條 |
Ag 72 Cu 26 Zn余量 |
750—800 |
主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。 |
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HL308銀基焊條 |
Ag 75 Cu 22 Zn 余量 |
770 |
主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。 |
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HL312銀基焊條 |
Ag40.Cu.Zn.Cd |
595-605 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL313銀基焊條 |
Ag50.Cu.Zn.Cd |
625-635 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL321銀基焊條 |
Ag56.Cu.Zn.Sn |
615-650 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL323銀基焊條 |
Ag30.Cu.Zn.Sn |
665-755 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL325銀基焊條 |
Ag45.Cu.Zn.Sn |
645-685 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL326銀基焊條 |
Ag38.Cu.Zn.Sn |
650-720 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |