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上海斯米克HL204銀焊條15%銀焊條
熔點:640-815℃ 相當AWS 飛機牌BCuP-5
用途:釬焊銅及銅合金、銀、鉬等金屬
HL204是含15%銀的銅磷釬料,由于銀的加入,提高了強度,減少了脆性,使釬料熔點降低,其接頭強度、塑性、導電性及漫流性是銅磷釬料中好的一種,對接頭的準備及裝配相對來說要求較低。
用途:適用于釬焊銅及銅合金、銀、鉬等金屬。多數用來釬焊沖擊振動負載較小的工件,以電機制造工業使用廣。
釬料化學成分(質量分數) (%)
P |
Ag |
Cu |
4.8~5.2 |
14.5~15.5 |
余量 |
釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
645 |
800 |
釬料力學性能(值例供參考)
釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
450 |
純(紫)銅 |
188 |
163 |
H62黃銅 |
228 |
340 |
供應規格(mm):
直條釬料直徑(長度為500)為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0;
扁絲釬料為1.3×3.2×500;
鑄條釬料為4×5×350。
注意事項:
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、除釬焊銅和銀不需要用釬焊熔劑外,釬焊其他合金時均需要配釬焊熔劑。
BAg40CuZnSnNi銀焊條(HL322銀焊條) 主要化學成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:釬焊溫度640-740℃,是國產銀焊料中熔點低的一種,有良好的流動性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,接頭強度高應用:適用于調質鋼,可閥合金等焊接
BAg50CuZnSnNi銀焊條(HL324銀焊條) 主要化學成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:釬焊溫度670-770℃,熔點低,有優良的流動性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,釬焊強度比一般銀焊料高
BAg30CuZnSn銀焊條主要化學成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:釬焊溫度730-820℃ 應用:可用來代替
BAg45CuZn銀焊條銀焊料進行焊接
BAg30CuZnCd銀焊條 主要化學成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:釬焊溫度702-843℃,熔點低,有良好的流動性和填滿間隙的能力應用:由于熔化范圍較寬,適用于間隙不均勻場合普通銀焊條,銀焊片
BAg72Cu銀焊條(HL308銀焊條) 主要化學成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:釬焊溫度為825-925℃,導電性好,不容易揮發應用:適用于電子管及真空器件,釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件
BAg70CuZn銀焊條(HL307銀焊條) 主要化學成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為755-855℃,導電性好,塑性好,強度高應用:適用于銅,黃銅的釬焊
BAg50CuZn銀焊條(HL312) 主要化學成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為775-895℃,是常用的釬焊的銀釬焊料之一 應用:適用于需承受多次振動載荷的工件,如帶鋸條等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接
BAg45CuZn銀焊條(HL303銀焊條) 主要化學成分:Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為745-925℃,有良好的潤濕性和填縫能力應用:適用于焊縫光潔度好,強度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等觸頭的焊接
BAg25CuZn銀焊條(HL302銀焊條) 主要化學成分:Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為775-895℃,有良好的潤濕性和填縫能力應用:適用于焊縫光潔度好的落工件,能承受沖擊載荷的銅及銅合金,鋼,不銹鋼的工件
BAg94Al銀焊條 主要化學成分:Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能:釬焊溫度為825-925℃,能顯著地提高鈦合金釬焊接頭的抗腐蝕性應用:適用于鈦材料的焊接 普通銀焊條,銀焊片 BAg72Cu銀焊片(HL308銀焊片) 主要化學成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:釬焊溫度為825-925℃,導電性好,不容易揮發應用:適用于電子管及真空器件,釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件