| 品牌 | 哈默納科 | 貨號 | 123 |
|---|---|---|---|
| 規格 | CSF-8-30-2XH-F | 供貨周期 | 一個月以上 |
| 主要用途 | 設備 | 應用領域 | 電子 |
| 名稱 | 哈默納科 | 用途 | 半導體、機器人、機械設備 |
| 材質 | 鋼 | 是否進口 | 是 |
研磨作用與電解作用均應分別處于微量磨除與微量蝕除作用下，哈默納科激光研磨諧波CSF-8-30-2XH-F故應選擇較細粒度磨料和較小電流密度。
激光是20世紀60年代發展起來的一項重大科技成果，它的出現深化了人們對光的認識，擴展了光為人類服務的領域。目前，激光加工已較為廣泛地應用于切割、打孔、焊接、表面處理、切削加工、快速成形、電阻微調、基板劃片和半導體處理等領域中。
激光加工幾乎可以加工任何材料，加工熱影響區小，光束方向性好，其光束斑點可以聚焦到波長級，可以進行選擇性加工、精密加工，這是激光加工的特點和優越性。
一、激光加工的原理與特點
〔一)激光的產生及其特性
1.激光的產生
光的產生與光源內部原子運動狀態有關。原子內的原子核與核外電子間存在著吸引和排斥的矛盾。電子按一定半徑的軌道圍繞原子核運動，當原子吸收一定的外來能量或向外釋放一定能量時，核外電子的運動軌道半徑將發生變化，哈默納科激光研磨諧波CSF-8-30-2XH-F產能級變化，并發出光。
激光是由處于激發狀態的原子、離子或分子受激輻射而發出的光。
C1)自發與受激輻射根據電子繞原子核轉動距離的不同，可以把原子分成不同的能級。通常把原子處在低的能級狀態稱為基態