| 品牌 | 其他品牌 | 貨號 | 123 |
|---|---|---|---|
| 規格 | CSD-32-100-2UH | 供貨周期 | 一個月以上 |
| 主要用途 | 設備 | 應用領域 | 電子 |
| 名稱 | 哈默納科 | 用途 | 半導體、機器人、機械設備 |
| 材質 | 鋼 | 是否進口 | 是 |
超高壓水射流切割工藝和應用
〔一)切割深度和切割速度
影響超高壓水射流切割深度的工藝因素較多，包括射流的工作介質;噴射的壓力、作用面積;切割時間;工件的材質;以及噴嘴離工件表面的距離哈默納科高壓噴射諧波CSD-32-100-2UH〔靶距)等。如果不考慮加工時間和切口斷面質量，超高壓水射流的切割厚度可以達到200mm。實踐證明，切割25mm以下的厚度時，效率較高，而且可以保證切口斷面光滑。
切割速度與被加工的材料性質有關，并與射流的功率或壓力成正比，與切割速度和工件厚度成反比
提高水壓，將有利于提高切割深度和切割速度。但會增加超高壓水發生裝置及超高壓密封的技術難度，增加設備成本。目前，商用超高壓水射流切割設備的高壓力一般控制在400MPa以內。
工件切割形狀及尺寸精度主要受噴嘴運動軌跡精度以及噴嘴內孔直徑的影響。在采用了滾珠絲杠驅動裝置、線性導軌和CNC數控系統之后，哈默納科高壓噴射諧波CSD-32-100-2UH噴嘴運動精度可得到嚴格控制，工件尺寸精度可控制在±O.lmm以內。
切縫寬度與噴嘴內孔直徑有關，直徑越小，加工精度越高，切縫寬度約比噴嘴的孔徑大0 . 025mm。此外，在水中加入添加劑，能改善切割性能，減小切縫寬度。