產品描述：CH.J857 (J857)
說明：CH.J857是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直接反接，可進行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉強度相當于830Mpa左右的低合金鋼結構。
熔敷金屬化學成份(%)：
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C |
Mn |
Si |
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Mo |
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≤0.15 |
≥1.00 |
≤0.80 |
≤0.035 |
≤0.035 |
≥0.20 |
熔敷金屬力學性能（620℃×1h）：
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抗拉強度 （бb(Mpa) |
屈服強度 б0.2(MPa) |
伸長率 δ5（%） |
沖擊功Akv(J) |
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常溫 |
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≥830 |
≥740 |
≥12 |
≥27 |
藥皮含水量≤0.15%；
X射線探傷要求：Ⅰ級；
參考電流（DC+）：
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焊條直徑(mm) |
2.0 |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接電流（A） |
40-70 |
60-90 |
80-110 |
130-170 |
160-200 |
注意事項：
1. 焊條須經過380~400℃左右烘焙1~2小時，隨烘隨用；
2. 焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質；
3. 焊件鋼性較大時，可適當預熱至300℃，焊后在600~650℃回火，消除內應力。