湖北斯米克HL325 Ag45銀焊條經銷商電話HL303 Ag 45 Cu 30 Zn余量 熔點較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。
HL304 Ag 50 Cu34 Zn余量 主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
HL306 Ag 65 Cu 20 Zn余量 主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設備。
HL307 Ag 75 Cu 26 Zn余量 主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導和電氣設備等多用途，適合銅及鎳設備。
HL308 Ag 72 Cu 22 Zn 余量主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設備。
HL312 Ag40.Cu.Zn.Cd 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL313 Ag50.Cu.Zn.Cd 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL321 Ag56.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL323 Ag30.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL325 Ag45.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL326 Ag38.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
銀焊片（即銀焊料、銀焊絲、銀焊環、銀焊片、銀焊膏）系列主要有：2%銀焊片(即國標hl209銀焊片);5%銀焊片(hl205銀焊片);15%銀焊片(hl204銀焊片);18%銀焊片(德標+00degassa1876銀焊片);25%銀焊片(hl302銀焊片);30%銀焊片(德標l-ag30cd銀焊片);35%銀焊片(bag-2銀焊片);40%銀焊片(bag-28銀焊片);45%銀焊片(hl303銀焊片);50%銀焊片(hl324銀焊片);56%銀焊片(bag-7銀焊片);60%銀焊片;65%銀焊片70%銀焊片;72%銀焊片(hl308銀焊片);85%銀焊片等品種,形狀有條狀、絲狀、環狀、粉狀、膏狀、非晶太等。廣泛應用于機電、電子、家電、五金、汽配等行業。
牌號 **牌號 化學成分 熔化溫度℃ 特性/用途
Ag Cu Zn
Ag10 9.0~11.0 52.0~54.0 余量 815~850 價格便宜，但釬焊溫度較高，接頭塑性較差，適宜于釬焊要求較低的銅合金、鋼等
Ag25 B- Ag25CuZn 24.0~26.0 40.0~42.0 余量 700~800 釬焊溫度稍高，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊制合金、鋼等
Ag45 B- Ag45CuZn 44.0~46.0 29.0~31.0 余量 665~745 適用于大間隙，接頭的釬焊，常用于鍍鋅鋼材的釬焊。
Ag50 B- Ag50CuZn 49.0~51.0 33.0~35.0 余量 690~775 具有良好的溫流性和填滿間隔能力，釬焊接頭強度高，塑性好，適用于釬焊銅及銅合金，鋼及不銹鋼
Ag65 64.0~66.0 19.0~21.0 余量 685~720 熔點低，漫流性良好，釬縫表面光潔，釬焊接頭有良好的強度塑性，適用于釬焊性能要求較高的銅及銅合金、鋼及不銹鋼
銀銅鋅鎘釬料
牌號 **牌號 化學成分 熔化溫度℃ 特性/用途
Ag Cu Zn Cd Ni
Ag20Cd 19.0~21.0 39.0~41.0 余量 14.0~16.0 620~730 熔點較低，漫流性好，適宜十釬焊
銅合金、鋼及不銹鋼等
Ag30Cd 29.0~31.0 26.0~28.0 余量 19.0~21.0 607~710 熔點較低，潤濕及填縫性能好，適宜于釬焊銅合金、鋼等
Ag35Cd B-Ag35CuZnCd 34.0~36.0 25.0~29.0 余量 17.0~19.0 605~700 適宜于用火焰、電阻、高頻等釬焊方法進
行不均勻間隙的釬焊
Ag40Cd B-Ag40CuZnCdNi 39.0~41.0 15.0~16.5 余量 25.1~26.5 0.1~0.3 595~605 熔點低，工藝優良，適用淬火鋼和小簿件零件的釬焊。
Ag50Cd B-Ag50CuZnCd 49.0~51.0 14.5~16.5 余量 17.0~19.0 625~635 高強度，高延性，高流動性，釬焊料能滲入極狹窄縫隙。
Ag50CdNi B-Ag50CuZnCdNi 49.0~51.0 14.5~16.5 余量 15.0~17.0 2.5~3.5 630~690 有良好的抗腐蝕性及對硬質合金的潤濕能力，適宜于硬質合金及不銹鋼的釬焊。
