銀焊片含銀25銀焊片HL302用途 銀基釬料是一種以銀或銀基固溶體的釬料。具有優良的工藝性能，不高的熔點，良好的濕潤性和填滿間隙的能力，并且強度高。塑性好，導電性和耐蝕性優良，可以用來釬焊所有黑色和有色金屬，如不銹鋼，硬質合金、金剛石等各種材料。廣泛應用于制冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、航空航天等工業制造領域。
為了降低熔點及減少銀含量，加入銅、鋅、鎘、錫、鎳等構成三元或多元合金釬料。銀釬料適用于各種釬焊方法，但除在真空或保護氣氛中釬焊以外，一般需要配合銀釬劑共同使用，方可獲得優良的釬縫。
銀基釬料按其成分構成可分為無鎘釬料和含鎘釬料。含鎘釬料具有一定的毒性，不適宜用于與食物、飲用水直接接觸接頭的釬焊。釬焊工作點需通風。
BCu80PAg（HL204）(TS-15P)
主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量
性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好
應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P)
主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量
性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高
應用：適用于釬焊銅及銅合金
BCu70PAg
主要化學成分：Ag25±1 P5±1 Cu余量
用途：適用于電機、眼鏡等銅及銅合金件的釬焊。
BAg25CuZnSn（TS-25P）
主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量
性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔
應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條
含鎘或錫的銀焊條及銀焊片
BAg60CuSn
主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量
性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好
應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好
BAg35CuZnCd(HL314)
主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量
性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析
