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產品描述: CHH307 (R307) 符合:GB E5515-B2 說明:CHH307是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。焊接工藝性能極佳,飛濺小,電弧穩定,脫渣容易,焊接成形美觀,全位置焊接性能優良。焊接前焊件需預熱至250~300℃,焊后需經680~720℃回火處理。 用途:用于焊接工作溫度在520℃以下的1%鉻 0.5%鉬(如15CrMo)低合金鋼,如鍋爐管道、高壓容器、石油精煉設備等,也可以用來焊接30CrMnSi鑄鋼。 熔敷金屬化學成分: (%)
熔敷金屬力學性能:(620℃×1h)
藥皮含水量≤0.3% X射線探傷要求:Ⅰ級 參考電流:(DC+)
注意事項: 1、焊條須經過350℃~380℃烘焙1小時,隨供隨用。 2、焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質。 |