哪里有釬焊銅合金用HL313銀焊條釬焊銅合金用HL313銀焊條14.5~18.5
17.0~19.0 HL313釬料熔化溫度 （℃） 固相線 相當國標BAg50CuZnCd 相當AWS 飛機牌BAg-1a熔點：625-635℃ 用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL313說明：HL313是含銀50%的含鎘銀基釬料，熔點低、釬焊工藝性能好、釬縫表面光潔、接頭強度高。HL313用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。 HL313釬料化學成分（質量分數） （%）Ag Cu Zn Cd 49.0~51.0 14.5~16.5 液相線625 635 HL313直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。 HL313注意事項： 1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物； 2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。上海斯米克25%銀焊條(牌號HL302銀焊條|國標GB BAg25CuZn銀焊條|美標AWS BAg-37銀焊條上海斯米克30%銀焊條(牌號HL310銀焊條|國標GB BAg30CuZnSn銀焊條); 上海30%銀焊條（牌號HL318銀焊條|國標GB BAg30CuZnCd銀焊條|美標AWS BAg-2a銀焊條上海斯米克30銀焊條（牌號HL323銀焊條上海斯米克35%銀焊條(牌號HL314銀焊條|國標GB BAg35CuZnCd銀焊條|美標AWS BAg-2銀焊條 HL308注意事項：1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；2、除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。上海斯米克2%銀焊條(牌號HL209銀焊條|國標GB BCu91PAg銀焊條|美標AWS BCuP-6銀焊條 上海斯米克5%銀焊條(牌號HL205 |國標GB BCu89PAg銀焊條|美標AWS BCuP-3銀焊條 斯米克L205銀焊條標準：GB/T6418 BCu89PAg AWS A5.8 BCuP-4 成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。說明：料205低銀釬料含銀量為5%，熔點為645-815℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。 上海斯米克38%銀焊條（牌號HL326銀焊條|國標GB BAg38CuZnSn銀焊條|美標AWS BAg-34銀焊條 上海斯米克40%銀焊條(牌號HL312銀焊條|國標GB BAg40CuZnCdNi銀焊條); 上海斯米克40銀焊條(牌號HL322銀焊條|國標GB BAg40CuZnSnNi銀焊條); 上海45%銀焊條(牌號HL303銀焊條|國標GB BAg45CuZn銀焊條|美標AWS BAg-5銀焊條 斯米克45%銀焊條(牌號HL311銀焊條|國標GB BAg45CuZnCd銀焊條|美標AWS BAg-1銀焊條上海斯米克45銀焊條（牌號HL325銀焊條|國標GB BAg45CuZnSn銀焊條|美標AWS BAg-36銀焊條上海斯米克49%銀焊條/HL316銀焊條|國標GB BAg49CuZnMnNi銀焊條/BAg-22銀焊條上海斯米克50%銀焊條(牌號HL304銀焊條|國標GB BAg50CuZn銀焊條|
HL301 Ag 10 Cu 53 Zn余量 主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質合金。
HL302 Ag 25 Cu 45 Zn余量 主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導電性能。
HL303 Ag 45 Cu 30 Zn余量 熔點較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。
HL304 Ag 50 Cu34 Zn余量 主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
HL306 Ag 65 Cu 20 Zn余量 主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設備。
HL307 Ag 75 Cu 26 Zn余量 主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導和電氣設備等多用途，適合銅及鎳設備。
HL308 Ag 72 Cu 22 Zn 余量主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設備。
HL312 Ag40.Cu.Zn.Cd 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL313 Ag50.Cu.Zn.Cd 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL321 Ag56.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL323 Ag30.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL325 Ag45.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL326 Ag38.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等