HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料好的一種。HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。 陜西哪里有飛機牌HL308銀焊條斯米克HL308銀焊條72%銀焊條相當國標BAg72Cu 相當AWS 飛機牌BAg-8熔點：779-780℃ HL308釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） （%） Ag Cu 71.0~73.0 27.0~29.0 HL308釬料熔化溫度 （℃） 固相線液相線 779 779 HL308釬料力學性能（值例供參考）釬料強度/ MPa 母材Rm/MPa τm/MPa 343 純（紫）銅 177 164 HL308直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、用途：常用于電機、儀表、空調(diào)、冰箱等制冷設(shè)備上釬焊銅及銅合金。注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。品牌：飛機牌廠商：上海斯米克焊材有限公司上海斯米克10%銀焊條(牌號斯米克L301銀焊條|國標GB BAg10CuZn）上海斯米克15%銀焊條( 斯米克L204銀焊條|國標GB BCu80AgP |美標AWS BCuP-5銀焊條上海斯米克18%銀焊條(牌號HL309銀焊條|國標GB BAg18CuZnSn銀焊條); 上海斯米克25%銀焊條(牌號HL302銀焊條|國標GB BAg25CuZn銀焊條|美標AWS BAg-37銀焊條上海斯米克30%銀焊條(牌號HL310銀焊條|國標GB BAg30CuZnSn銀焊條); 上海30%銀焊條（牌號HL318銀焊條|國標GB BAg30CuZnCd銀焊條|美標AWS BAg-2a銀焊條上海斯米克30銀焊條（牌號HL323銀焊條上海斯米克35%銀焊條(牌號HL314銀焊條|國標GB BAg35CuZnCd銀焊條|美標AWS BAg-2銀焊條 HL308注意事項：1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；2、除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。上海斯米克2%銀焊條(牌號HL209銀焊條|國標GB BCu91PAg銀焊條|美標AWS BCuP-6銀焊條 上海斯米克5%銀焊條(牌號HL205 |國標GB BCu89PAg銀焊條|美標AWS BCuP-3銀焊條 斯米克L205銀焊條標準：GB/T6418 BCu89PAg AWS A5.8 BCuP-4 成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。說明：料205低銀釬料含銀量為5%，熔點為645-815℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。 上海斯米克38%銀焊條（牌號HL326銀焊條|國標GB BAg38CuZnSn銀焊條|美標AWS BAg-34銀焊條 上海斯米克40%銀焊條(牌號HL312銀焊條|
AWS:BAg-2 說明：BAg35CuZnCd含鎘的銀釬料，含銀35%銀釬料，熔點低，流動性好，能迅速流入接頭間隙，釬縫表面光潔，釬焊接頭強度高，機械性能較好。用途：主要用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。釬焊化學成分% 元 素 Ag Cu Zn Cd 保證值 34-36 25-27 19-23 17-19物理特性（近似值） 固相線熔化溫度℃ 液相線熔化溫度℃ 比重Kg/dm3 電導(dǎo)率%LACS 605 700 8.9 28 釬料力學性能（參考值） 抗拉強度（MPa） 延伸率% 釬焊接頭強度（MPa）低碳鋼 釬焊接頭強度（MPa）低合金鋼 420 29 400 480 注意事項：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物； 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。 供應(yīng)規(guī)格：1.0 1.2 1.6 2.0 2.5 3.0 4.05.0mm直條或圈裝。2%銀焊條（牌號HL209銀焊條|國標GB BCu91PAg銀焊條|美標AWS BCuP-6銀焊條）; 簡介：具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790℃ 5%銀焊條（牌號HL205銀焊條|國標GB BCu89PAg銀焊條|美標AWS BCuP-3銀焊條）; 簡介：有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815℃ 10%銀焊條（牌號HL301銀焊條|國標GB BAg10CuZn銀焊條) 簡介：HL301含Ag低，價格低，但熔點較高，流動性較差，主要用于銅及銅合金、鋼的釬焊。熔點815-850℃ 15%銀焊條（牌號HL204銀焊條|國標GB BCu80AgP銀焊條|美標AWS BCuP-5）; 簡介：具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點630-780℃ 18%銀焊條（牌號HL309銀焊條|國標GB BAg18CuZnSn銀焊條）; 簡介：熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，價格經(jīng)濟。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點780-810℃ 25%銀焊條（牌號HL302銀焊條|國標GB BAg25CuZn銀焊條|美標AWS BAg-37銀焊條）; 簡介：HL302具有較好的潤濕性和填充性，但熔點較高，流動性較差，主要用于銅及銅合金、鋼的釬焊。熔點745-755℃ 30%銀焊條（牌號HL310銀焊條|國標GB BAg30CuZnSn銀焊條 簡介：可用于銅合金、鋼和不銹鋼的釬焊。熔點710-760℃ 35%銀焊條（牌號HL314銀焊條|國標GB BAg35CuZnCd銀焊條|美標AWS BAg-2）; 簡介：熔點低、流動性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-700℃ 40%銀焊條（牌號HL312銀焊條|國標GB BAg40CuZnCdNi銀焊條|美標AWS BAg-4）; 簡介：具有良好的填縫能力，適用于釬焊淬火合金鋼分級釬焊中末級釬焊，且工藝好，強度高。熔點595-605℃ 45%銀焊條（牌號HL303銀焊條|國標GB BAg45CuZn銀焊條|美標AWS BAg-5銀焊條）; 簡介：HL303是常用的銀釬料，熔點低、流動性好、填縫能力強、釬縫光潔，強度及耐沖擊載荷好，用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。