HAg-15， 國標：BCu80AgP 美標：BCuP-5
說明：HL204是含15%銀的銅磷釬料，由于銀的加入，提高了強度，減少了脆性使釬料熔點較低，其接頭強度、塑性、導電性及漫流性、是銅磷釬料中的一種，對接頭的準備及裝配相對來說要求較低。
用途：適用于釬焊銅及銅合金、銀、鉬、等金屬。多數用來釬焊沖擊振動負載較小的工件，以電機制造業使用最廣。
【銀基釬料】簡介如下：
銀基釬料是一種銀或銀基固溶體的釬料，具有優良的工藝性能、不高的熔點、良好的潤濕性和填滿間隙的能力，并且強度高、塑性好、導電性和耐蝕性優良，可以用來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點金屬外的所有黑色金屬和有色金屬因而得到廣泛應用。
銀釬料適用于各種釬料方法。除在真空或保護氣氛中釬焊以外，一般需要配合銀釬焊溶劑使用，方可獲得優良的焊縫。
HAg-10，
說明HL301是含銀10%的銀釬料，價格較低，但熔點高，漫流性差，釬焊接頭塑性也較差，因此應用不廣泛。
用途：主要用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質合。
HAg-25 國標：BAg25CuZn
說明：HL302是含銀25%的銀釬料，熔點稍高，但比HL301低，漫流性好釬縫較光潔。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-25Sn 國標：BAg25CuZnSn 美標：BAg-37
說明：HL302Sn是含少量錫的25%銀釬料，錫的加入使其熔點降低。漫流性好，釬縫較光潔。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-30 國標：BAg30CuZnSn
說明：HL323是含銀30%的無鎘銀釬料，熔點較低、漫流性能好。
用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
HAg-30 國標：BAg30CuZnCd
說明：HL318是含銀30%的含鎘銀釬料，釬料熔點較低、潤濕性及漫流性能好，可填滿較大間隙。
用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
HAg-40 國標：BAg40CuZnNi 美標：BAg-4
說明：HL309是含銀40%的銀銅鋅鎳釬料，熔點不高，釬焊工藝性能好，接頭強度、工作溫度較高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-40 國標：BAg40CuZnCdNi
說明：HL312是含銀40%的含鎘銀釬料，熔點低，潤濕性能及漫流性能好填縫性能優良。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-40；
說明：HL322是含銀40%的無鎘銀釬料，為銀釬料中熔點較低的一種，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強度高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-45； 國標：BAg45CuZn 美標：BAg-5
說明：HL303含銀45%的銀釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-45；國標：BAg45CdZnCu
說明：HL310是含銀45%的含鎘銀釬料，熔點低、潤濕性能及漫流性能好，填縫性能優良。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-45 國標：BAg45CuZnSn 美標：BAg-36
說明：HL325是含銀45%的無鎘銀釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優良。
用途：
HAg-50 國標：BAg50CuZn 美標：BAg-6
說明：HL304是含銀50%的銀釬料，具有良好的漫流性及填滿間隙的能力，釬焊接頭能承受多次振動載荷。
用途:適用于釬焊銅及銅合金、鋼等，常用于帶鋸的釬焊。
HAg-50 BAg50CdZnCu 美標：BAg-1a
說明：HL313是含銀50%的含鎘銀釬料，熔點低、釬焊工藝性能好、釬縫表面光潔、接頭強度高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-50
說明：HL324是含銀50%的無鎘銀釬料，熔點低，具有優良的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，釬焊接頭強度較一般銀釬料高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質合金等。常用于要求釬焊溫度較低的材料，如調質鋼、可伐合金等釬焊。
HAg-56 國標：BAg56CuZnSn 美標：BAg-7
說明：HL321是含銀56%的無鎘銀釬料，以錫代鎘，熔點低，是無鎘銀釬料中熔點最低的一種，漫流性能和潤濕性能良好。
用途：用于銅及銅合金、鋼及不銹鋼的釬焊，由于該釬料無毒，因此特別適用于食品設備等的釬焊。
HAg-65 國標：BAg65CuZn 美標：BAg-9
說明：HL306是一種含銀65%的銀釬料，熔點較低，漫流性良好、釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強度和塑性。
用途：適用于銅及銅合金、鋼和不銹鋼等，常用于食品器皿、帶鋸、儀表等釬焊。
HAg-72 國標：BAg72Cu 美標：BAg-8
說明：HL308是含銀72%的銀釬料，不含易揮發元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流
