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簡介：

三維X射線掃描（CT）采用計算機斷層掃描技術，在對被檢測物體無損傷的條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質及缺損狀況。

目的：

確定產品內部可能存在的缺陷的類型、位置以及尺寸。

應用范圍：

塑料、陶瓷等復合材料，以及鎂、鋁和鋼原料制成的零件、粘結劑等。

測試步驟：

確認樣品類型/材料→放置測量裝置中→快速掃描→圖像整體透視、任意面剖視→缺陷分析。

典型圖片：