金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一，采用定量金相學原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關系。
將圖像處理系統應用于金相分析，具有精度高、速度快等優點，可以大大提高工作效率。
檢測項目： 非金屬夾雜物、低倍組織、晶粒度、斷口檢驗、鍍層厚度、硬化層深度、脫碳層、灰口鑄鐵金相、球墨鑄鐵金相、PCB 金相切片分析、焊接件宏觀腐蝕觀察 。
檢測標準：
金屬平均晶粒度標準：GB/T 6394-2002 ASTM 112-96（2004）
非金屬夾雜物標準：ASTM E45-05 GB/T 10561-2005
低倍組織：GB/T 226-1991 ASTM E340-2000
滲碳層：GB/T 11354-2005
珠光體：GB/T 11354-2005 ASTM E247-06