波峰焊工業(yè)術(shù)語
Lead-free soldering：是一種相對(duì)于傳統(tǒng) Sn-Pb軟釬焊的焊接過程，即軟釬焊料中不含有有毒合金元素
鉛（規(guī)定焊料中鉛的含量在 1000ppm以下）。
lift-off(剝離)：亦稱 Fillet lifting，是一種把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的焊接缺陷。
Bridge(橋連)：將相鄰的兩個(gè)焊點(diǎn)連接在一塊。
Short（短路）：將不該連接在一起的兩個(gè)焊點(diǎn)相連(注：橋接不一定短路，而短路一定橋接)。
Cold solder joint(冷焊)：冷焊的定義是焊點(diǎn)表面不平滑，是一種反映濕潤作用不夠的焊接點(diǎn)，其特征
是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。
Solder bump(焊錫球)：焊料球大多數(shù)發(fā)生在ＰＣＢ表面，因為焊料本身內(nèi)聚力的因素,使這些焊料顆
粒的外觀呈球狀。
Icicle（冰柱）：指的是焊點(diǎn)頂部如冰柱狀，是焊料與元器件引腳潤濕不良的一種表現(xiàn)。
Solder flags（羊角）：由于潤濕不良在元器件引腳上產(chǎn)生
Solder ability(可焊性)：為了形成很強(qiáng)的連接，導(dǎo)體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。
Poor wetting(潤濕不良)：焊料無法全面地包覆被焊物表面，而讓焊接物表面的金屬裸露。
SMT：就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology）的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的
一種技術(shù)和工藝。
SMC：是表面組裝元件（Surface Mounted Components）的縮寫，主要有矩形片式元件、圓柱形片式
元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。
SMD：是表面組裝器件（Surface Mounted Devices）的縮寫，主要有片式晶體管和集成電路，集成電
路又包括 SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。
VOC：是揮發(fā)性有機(jī)化合物（Volatile Organic Compound）的縮寫，常作為助焊劑活性成分的載體，具
有破壞臭氧層的能力，故現(xiàn)在一般都采用無 VOC型助焊劑。
temperature profile（溫度曲線）：在波峰焊中是用來表達(dá)波峰焊接全過程溫度變化的一條曲線。
2.2：機(jī)器基本參數(shù)(參數(shù)僅供參考 ,以實(shí)物為準(zhǔn))
機(jī)身外形尺寸( L×W×H)
總功率
3600mm( L)×1400mm( W)×1500mm( H)
31Kw
3PH AC 380V/ 200 V50/ 60Hz