（1）有冶金反應引起的飛濺，這種飛濺主要由CO2氣體造成。焊接高鉻焊絲的過程中，熔滴和熔池中的碳氧化成CO ，CO在電弧高溫作用下體積急速膨脹，壓力迅速增大，使熔滴和熔池金屬產生，從而產生大量飛濺。減少這種飛濺的方法是采用含有錳、硅脫氧元素的焊絲，降低絲中含碳量。
（2）由斑點壓力產生的飛濺，這種飛濺主要取決于焊接時的極性。當高鉻焊絲使用正極性焊接時（焊件接正極，焊絲接負極）正離子飛向焊絲端部的熔滴，機械沖擊力大形成大顆粒飛濺。而反極性焊接時，飛向焊絲端部的電子撞擊力小，致使斑點壓力大為減小因而飛濺較小。所以CO2焊應選用直流反接。
（3）熔滴短路引起的飛濺，這種飛濺發生在短路過渡過程中，當焊接電源的動特性不好時（焊機的毛病）則顯得更嚴重。當熔滴與熔池接觸時，若短路電流增長速度過快，或者短路最大電流值過大時。會使縮頸處的液態金屬發生，產生較多的細顆粒飛濺；若短路電流增長速度過慢，則短路電流不能及時增大到要求的電流值，此時縮頸處就不能迅速斷裂，使伸擊導電嘴的高鉻焊絲在電阻熱的長時間加熱下，成較軟化和段落并辦隨著較多的顆粒飛濺，主要是通過調節焊接回路中的電感來調節短路電流增長速度。
（4）非軸向顆粒過渡造成的飛濺，這種飛濺是在顆粒過渡造成的飛濺，這種飛濺是在顆粒過渡時由于電弧的斥力作用而產生的，當熔滴在斑點壓力和弧柱中氣流壓力的共同作用下，熔滴被推到高鉻焊絲端部的一邊并拋到熔池外面去，產生大顆粒飛濺。
（5）焊接工藝參數選擇不當引起的飛濺，這種飛濺是因焊接電流，電弧電壓和回路電感，等焊接工藝參數選擇不當引起的。如隨著電弧電壓的增加電弧拉長，熔滴長大，且在高鉻焊絲末端產生無規則擺動，致使飛濺增大，且在焊絲末端電流增大，熔滴體積變小，熔敷率增大，飛濺減少，因此，必須正確選擇CO2焊的焊接工藝參數，才會減少產生這種飛濺的可能性。另外，還可以從焊接技術上采取措施，如果采用CO2潛弧焊。該方法是采用較大的焊接電流，較小的電弧電壓，把電弧壓入熔池形成潛弧，使產生的飛濺落入熔池，從而使飛濺大大減少。這種方法熔深大效率高，現已廣泛應用于厚板焊接。