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隨著電子信息技術的發展，電子產品朝輕量化、微型化、高速化方向發展，對印制板提出了更高的要求。
為了適應技術發展趨勢，印制板設計和制造者們也在不斷的更新設計理念和工藝的制作方法。塞孔工藝也是人們在縮小印制板設計尺寸，配合裝配元器件而發明的一種技術方法。其大膽的設計構思和可規模化的生產確實在印制板的制作領域發揮了極大的推動力，有效的提高了產品的可靠性和制作工藝能力。
由于各方面的限制，我國塞孔樹脂行業在軟件和硬件方面仍處于相對落后的水平，所生產的產品可靠性低、穩定性差，完全無法與國外產品競爭。而國外產品盡管價格昂貴，但性能好、穩定性和可靠性高，為保證產品品質，很多企業也不得不選用進口產品。
另外，傳統塞孔樹脂因特性參數與大孔徑金屬基塞孔板產品不匹配，存在塞孔工藝流程長、效率低、生產制作成本高等問題，并且易導致塞孔不飽滿、空洞、凹陷、樹脂與孔壁分離等不良缺陷，大大限制了大孔徑金屬基塞孔板產品的發展。
技術實現要素：
針對上述背景中大孔徑金屬基印制電路板塞孔不飽滿、空洞、樹脂與孔壁容易分離，產品合格率低，塞孔樹脂特性參數與大孔徑金屬基塞孔板不匹配，塞孔工藝流程復雜，生產效率低，生產制作成本高等問題，本發明提供一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環氧樹脂組合物及其制備方法。
本發明的目的將通過以下技術方案實現：一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環氧樹脂組合物，包括環氧樹脂、固化劑、固化促進劑、增韌劑、添加劑、無機填料。
優選的，所述的一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環氧樹脂組合物，其特征在于：包括90-110質量份的環氧樹脂，0.5-100質量份的固化劑，0.5-10質量份的固化促進劑，10-30質量份的增韌劑，1-20質量份的添加劑，100-300質量份的無機填料。
優選的，所述的一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環氧樹脂組合物，所述環氧樹脂為雙酚a型環氧樹脂、雙酚f型環氧樹脂、雙酚s型環氧樹脂、脂肪族縮水甘油醚環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、氫化環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、奈環結構環氧樹脂中的一種或多種。
優選的，所述的一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環氧樹脂組合物，所述固化劑為脂肪族多元胺、脂環族多元胺、三乙醇胺、咪唑類、酸酐類、改性胺、改性咪唑、聚醚胺、酰胺基胺、聚氨酯、、氰酸酯、聚硫醇中的一種或多種。
優選的，所述的一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環氧樹脂組合物，所述固化促進劑為2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-苯基咪唑、改性咪唑、、取代脲、dmp-30中的一種或多種。
優選的，所述的一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環氧樹脂組合物，所述增韌劑為液體丁腈橡膠、橡膠改性環氧樹脂、聚氨酯改性環氧樹脂、二聚酸改性環氧樹脂、酚羥基聚醚砜、酚羥基聚苯醚、聚醚酰亞胺、核殼粒子、納米無機顆粒、嵌段共聚物中的一種或多種。
優選的，所述的一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環氧樹脂組合物，所述添加劑為氣相二氧化硅、可溶性蓖麻油、氫化蓖麻油、偶聯劑、改性有機硅聚合物、丙烯酸酯共聚物、改性聚氨酯、改性脂肪酸酯中的一種或多種。
優選的，所述的一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環氧樹脂組合物，所述無機填料為活性氫氧化鎂、活性、活性氧化鋁、納米二氧化硅、納米碳酸鈣、活性高嶺土、活性云母、活性滑石粉的一種或多種。
優選的，所述的一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環氧樹脂組合物的制備方法，首先稱取相應質量份的環氧樹脂、固化劑、固化促進劑和添加劑于一容器中，高速攪拌混合30-40分鐘后，再低速攪拌12小時；然后稱取相應質量份的無機填料，加入到所述容器中，接著高速攪拌混合30-40分鐘，采用三輥研磨機進行研磨，高速攪拌混合30-40分鐘，真空脫泡120-180分鐘，靜置待用。
本發明的有益效果是：本發明所提供的大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環氧樹脂組合物，所有組分均不含溶劑、低分子化合物、水分等易揮發成分，固含量100％，可避免塞孔后出現不飽滿、凹陷等缺陷；粘度高，塞孔后不流動，特性參數與大孔徑金屬基塞孔板產品匹配非常好，可減少塞孔工藝流程，提高生產效率；研磨性好，提高研磨效率；熱膨脹系數低，耐熱性好，解決了樹脂與孔壁分離問題；成本低，約為進口產品的1/20。
附圖說明
圖1為本發明一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環氧樹脂組合物的制備方法的流程圖。
具體實施方式
為更好地理解本發明，下面通過以下實施例對本發明作進一步具體的闡述，但不可理解為對本發明的限定，對于本領域的技術人員根據上述發明內容所作的一些非本質的改進與調整，也視為落在本發明的保護范圍內。
實施例1
稱取100質量份的雙酚f型環氧樹脂、5質量份的多元胺固化劑、5質量份的dmp-30固化促進劑、30質量份的嵌段共聚物增韌劑、5質量份的添加劑于一干凈容器中，高速攪拌30-40分鐘，低速攪拌12小時。然后添加200質量份的二氧化硅無機填料，高速攪拌30-40分鐘，使用三輥研磨機進行多次研磨，再高速攪拌30-40分鐘，放入真空脫泡機進行脫泡150分鐘，取出后正常塞孔，制得金屬基塞孔板。
實施例2
稱取100質量份的酚醛環氧樹脂、50質量份的酸酐固化劑、5質量份的咪唑固化促進劑、30質量份的核殼粒子、5質量份的添加劑于一干凈容器中，高速攪拌30-40分鐘，低速攪拌12小時。然后添加300質量份的二氧化硅無機填料，高速攪拌30-40分鐘，使用三輥研磨機進行多次研磨，再高速攪拌30-40分鐘，放入真空脫泡機進行脫泡150分鐘，取出后正常塞孔，制得金屬基塞孔板。
實施例3
稱取100質量份的多官能環氧樹脂、10質量份的改性胺、3質量份的取代脲固化促進劑、30質量份的納米無機顆粒、5質量份的添加劑于一干凈容器中，高速攪拌30-40分鐘，低速攪拌12小時。然后添加230質量份的活性滑石粉無機填料，高速攪拌30-40分鐘，使用三輥研磨機進行多次研磨，再高速攪拌30-40分鐘，放入真空脫泡機進行脫泡150分鐘，取出后正常塞孔，制得金屬基塞孔板。
實施例4
為了更好地說明本發明，我們進行了下一步的對比實驗，如下：
對比例1
稱取100質量份雙酚f型環氧樹脂、10質量份二胺基二苯甲烷固化劑、5質量份的三苯基磷固化促進劑、5質量份的添加劑于一干凈容器中，高速攪拌30-40分鐘，低速攪拌12小時。然后添加50質量份的普通二氧化硅無機填料，高速攪拌30-40分鐘，使用三輥研磨機進行多次研磨，再高速攪拌30-40分鐘，放入真空脫泡機進行脫泡120分鐘，取出后正常塞孔，制得金屬基塞孔板。
對比例2
稱取100質量份雙酚f型環氧樹脂、10質量份二胺基二苯甲烷固化劑、5質量份的三苯基磷固化促進劑、5質量份的添加劑于一干凈容器中，高速攪拌30-40分鐘，低速攪拌12小時。然后添加200質量份的普通二氧化硅無機填料，高速攪拌30-40分鐘，使用三輥研磨機進行多次研磨，再高速攪拌30-40分鐘，放入真空脫泡機進行脫泡120分鐘，取出后正常塞孔，制得金屬基塞孔板。
對比例1，對比例2，實施例1，實施例2及實施例3的配方、性能及制備的金屬基塞孔板性能對比，如下表所示：
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。