LED針筒銀漿回收指的是將廢棄的LED針筒中的銀漿進(jìn)行回收，以便再次利用。LED針筒是LED燈具中的重要部件，其中的銀漿主要用于電路連接和導(dǎo)電。在生產(chǎn)過(guò)程中，如果針筒發(fā)生損壞或者被淘汰，其中的銀漿不能夠直接丟棄，否則會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染。因此，進(jìn)行LED針筒銀漿回收可以減少資源浪費(fèi)，保護(hù)環(huán)境。銀漿回收的過(guò)程通常包括分離、提純、再生等步驟。
封裝工藝
1.LED的封裝的任務(wù)
是將外引線(xiàn)連接到led芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2.LED封裝形式
LED封裝形式可以說(shuō)是五花八門(mén)，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對(duì)策和出光效果。LED按封裝形式分類(lèi)有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3.LED封裝工藝流程
4．封裝工藝說(shuō)明
1.芯片檢驗(yàn)
鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill）
芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求
電極圖案是否完整
2.擴(kuò)片
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很�。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。