銀焊片45%銀焊片HL303銀焊片
牌號 國家牌號 化學成分% 熔化溫度℃ 特性及用途
Ag Cu Zn
YGAg25 BAg25CuZn
(HL302) 24-26 40-42 余量 700-850 釬焊溫度較高，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊銅及硬質(zhì)合金、鋼等
YGAg30 BAg30CuZn 29-31 37-39 余量 680-770 熔點稍低，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊及銅合金
YGAg45 BAg45CuZn
(HL303) 44-46 29-31 余量 665-745 熔點稍低，潤濕性及填縫能好，接頭強度高且能承受震動載荷，適用范圍廣
YGAg50 BAg50CuZn
(HL304) 49-51 33-35 余量 690-775 具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊接頭強度高，塑性好，適用于釬焊銅及銅合金、鋼