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上海斯米克HL301銀焊條10%銀焊條
HL301說明:飛機牌HL301是含銀10%的銀基釬料,價格較低,但熔點高、漫流性差,釬焊接頭塑性也較差,因此應用不廣。
HL301用途:主要用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質合金。
HL301釬料化學成分(質量分數) (%)
Ag |
Cu |
Zn |
9.0~11.0 |
52.0~54.0 |
36.0~38.0 |
HL301釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
815 |
850 |
HL301釬料力學性能(值例供參考)
釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
451 |
純(紫)銅 |
166 |
157 |
H62黃銅 |
313 |
166 |
|
碳鋼 |
386 |
198 |
HL301直條釬料直徑(長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0.6.0。
HL301注意事項:
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
【銀基焊條】簡介如下:
銀基焊條牌號 |
主要成分% |
熔點 |
用途 |
HL301銀基焊條 |
Ag 10 Cu 53 Zn余量 |
820 |
主要用于鋼及鋼合金,鋼及硬質合金。 |
HL302銀基焊條 |
Ag 25 Cu 45 Zn 余量 |
750 |
主要用于鋼合金,鋼及不銹鋼,都有良好的耐腐蝕性和導電性能。 |
HL303銀基焊條 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
650 |
熔點較低,有良好的侵流性和填滿間隔能力,焊縫光潔,耐沖擊性好。用于銅合金,鋼及不銹鋼。 |
HL303 F銀基焊條 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
660 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL304銀基焊條 |
Ag 50 Cu34 Zn余量 |
630 |
主要性能和HL303銀基焊條基本相同。 |
HL306銀基焊條 |
Ag 65 Cu 20 Zn 余量 |
680 |
主要用于銅及銅合金鋼,不銹鋼,等電氣設備。 |
HL307銀基焊條 |
Ag 72 Cu 26 Zn余量 |
750—800 |
主要用于制造電子管,真空容器件及電子原件,食品器皿,儀表,波導和電氣設備等多用途,適合銅及鎳設備。 |
HL308銀基焊條 |
Ag 75 Cu 22 Zn 余量 |
770 |
主要用于制造電子管,真空容器件及電子原件,等多用途,適合銅及鎳設備。 |
HL312銀基焊條 |
Ag40.Cu.Zn.Cd |
595-605 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL313銀基焊條 |
Ag50.Cu.Zn.Cd |
625-635 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL321銀基焊條 |
Ag56.Cu.Zn.Sn |
615-650 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL323銀基焊條 |
Ag30.Cu.Zn.Sn |
665-755 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL325銀基焊條 |
Ag45.Cu.Zn.Sn |
645-685 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL326銀基焊條 |
Ag38.Cu.Zn.Sn |
650-720 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |