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事實上，單碟溫盤存儲容量的進步主要依賴于磁頭和碟面磁記錄材料的進步。由傳統(tǒng)磁頭到AMR再到GMR磁頭，2.5寸溫盤磁頭讀取靈敏度越來越高，但是磁頭臂和碟片本身并不能做得更小更薄。其中的主要原因是磁頭在讀寫極限情況下的加速度高達數(shù)十G甚至過百G（保證尋道時間），同時磁頭要通過硬盤碟片高速旋轉帶動的氣流懸浮在碟片上數(shù)微米的位置，此外2.5寸硬盤的抗震指標（印象中普通筆電機械硬盤是300-500G/2ms）也對磁頭和盤片剛度有一定需求。通俗地說，就是這兩個東西做太薄了會軟。 一旦磁頭劃傷了盤片或者盤片跪了麻煩就大了，所以這里是一個減厚的難點。（當年IBM的石英盤片淚奔）仔細觀察一下一些7mm硬盤頂蓋的貼紙，為什么有些型號的硬盤不是全覆蓋中間會有些地方禿了一小塊？這些地方往往就是磁頭臂或者電機或者磁體的位置，為了保證正常的剛度，不得不做的小妥協(xié)。
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