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硅膠填料用硅微粉 池州球形硅微粉制備
硅膠填料用硅微粉 池州球形硅微粉制備
產品價格:¥450(人民幣)
  • 規格:001
  • 發貨地:河北石家莊
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    商品詳情

      硅膠填料用硅微粉 池州球形硅微粉制備


      硅微粉性能
      (1)具有良好的絕緣性:由于硅微粉純度高,雜質含量低,性能穩定,電絕緣性能優異,使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。
      (2)能降低環氧樹脂固化反應的放熱峰值溫度,降低固化物的線膨脹系數和收縮率,從而消除固化物的內應力,防止開裂。
      (3)抗腐蝕性:硅微粉不易與其他物質反應,與大部分酸、堿不起化學反應,其顆粒均勻覆蓋在物件表面,具有較強的抗腐蝕能力。
      (4)顆粒級配合理,使用時能減少和消除沉淀、分層現象;

      可使固化物的抗拉、抗壓強度增強,耐磨性能提高,并能增大固化物的導熱系數,增加阻燃性能。



      球形硅微粉的適用范圍:

      球形二氧化硅所具有的獨特的物理、化學特性,使得其在光學、航空、電子、化工、機械以及當今飛速發展的IT產業中占有舉足輕重的地位,使其具有的耐高溫、熱膨脹系數小、高度絕緣、耐腐蝕、壓電效應、諧振效應以及其獨特的光學特性,在許多高科技產品中發揮著越來越重要的作用。

      球型二氧化硅常用規格:0.5um、3um、7um、10um、20um、30um(um為微米單位。

      球形硅微粉的主要規格:500納米、5000目、2150目、1500目、750目、500目(以目為單位)


      為什么要球形化?

      1,球的表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動性好,粉的填充量可達到高,重量比可達90.5%,因此,球形化意味著硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數就越小,導熱系數也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數,由此生產的電子元器件的使用性能也越好。

      2,球形化制成的塑封料應力集中小,強度高,當角形粉的塑封料應力集中為1時,球形粉的應力僅為0.6,因此,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時,成品率高,并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。


      3,球形粉摩擦系數小,對模具的磨損小,使模具的使用壽命長,與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命達一倍,塑封料的封裝模具價格很高,有的還需要進口,這一點對封裝廠降低成本,提高經濟效益也很重要。

      硅微粉是工業冶煉硅鐵生產過程的副產物,因其含有微量鐵氧化物,炭等雜質影響其應用范圍的拓展。

      該研究采用煅燒方法可有效脫除炭,并隨煅燒溫度增加炭脫除率增大,樣品顏色從深灰色逐漸變成淺灰色,直至白色。

      當溫度為600℃,煅燒時間2h,炭的燃燒反應基本平衡,可以獲得滿意脫色效果。

      實驗發現,隨煅燒溫度升高顆粒直徑逐漸增大,因為在煅燒過程中顆粒發生了融合聚并現象,該研究采用鹽酸溶液酸洗方法,可有效去除原粉中的鐵氧化物。

      實驗發現隨鹽酸用量增加鐵的脫除率增大,當鹽酸用量大于10g原粉/150ml(20%鹽酸)后脫除鐵的反應基本達到平衡。

      實驗發現在建筑結構膠中加入適量硅微粉,可有效地提高拉伸和彎曲強度。

      煅燒溫度范圍在400~500℃,硅微粉的添加量在6%左右。






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