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球形硅微粉的基本特性：
項 目 單位 典型值
外 觀 / 白色粉末
密 度 kg/m 2.20×103
莫氏硬度 / 6.0
介電常數 / 3.88（1MHz）
介質損耗 / 0.0002（1MHz）
線性膨脹系 1/K 0.5×10-6
熱傳導率 W/K·m 1.1
折光系數 / 1.45。
硅微粉簡介：
硅微粉具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱性差、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度大等優良的性能。
硅微粉分為以下幾類：
普通硅微粉、 電工級硅微粉、電子級硅微粉系列、熔融石英硅微粉、超細石英硅微粉、納米硅微粉。
各種硅微粉的具體用途：
1. 通硅微粉，主要用途用于環氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業。
2.電工級硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環氧灌封料，高檔陶瓷釉料等。
3.電子級硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。
4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經經高溫熔煉，冷卻后的非晶態SiO2,經多道工藝加工而成的微粉。 熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低放射性等優良特性。
熔融石英粉用于大規模及超大規模集成電路用塑封料，環氧澆注料，灌封料，及其它化工領域。
5.超細石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎 橡膠，精密鑄造陶瓷。
6.納米SiOx,納米SiOx主要應用于電子封裝材料、高分子復合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、載體、化妝品及抗菌材料等領域，已經成為傳統產品的提檔升級換代的新型材料。
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