TGF309L不銹鋼藥皮焊絲說明:

詳細說明

TGF309L 說明：TGF309L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩定，焊縫質量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。 用途：用于表面堆焊及復合鋼板或異種鋼焊接。 焊絲化學成分范圍：%   牌號 C Si Mn P S Cr Ni Mo Cu TGF309L ≤0.030 0.30- 0.65 1.00- 2.50 ≤0.030 ≤0.030 23.00- 25.00 12.00- 14.00 ≤0.75 ≤0.75 焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級 工藝參數參考值： 焊絲規格（mm） 氣體流量(L/min) 焊接電流(A) Φ2.0 7~10 80~115 Φ2.5 7~10 90~130   注意事項及操作要點： 1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。 2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質

日本油脂TGF316L免充氬藥皮焊絲/TGF316L背面自保護藥皮焊絲

說明：ER316L為背面自保護不銹鋼TMX焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩定，焊縫質量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。

用途：用于焊接尿素及合成纖維設備。

焊絲化學成分范圍：%

	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu
ER316L	≤0.030	≤1.2	0.50- 2.50	≤0.040	≤0.030	17.00- 20.00	11.00- 14.00	2.00- 3.00	≤

TGF308L免充氬焊絲說明:

TGF308L
說明：TGF308L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩定，焊縫質量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于超低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。
焊絲化學成分范圍：%

牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu
TGF308L	≤0.030	0.30- 0.65	1.00- 2.50	≤0.030	≤0.030	19.50- 22.00	9.00- 11.00	≤0.75	≤0.75

焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數參考值：

焊絲規格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
Φ2.0	7~10	80~115
Φ2.5	7~10	90~130

注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質。