大西洋CHE606焊條 J606低合金鋼焊條

CHE606

產(chǎn)品描述: CHE606(J606) 符合：GB? E6016-D1 相當(dāng)：AWS E9016-G 說明：CHE606是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用，可進(jìn)行全位置焊接。有優(yōu)良的力學(xué)性能及抗裂性能。 用途：適用于沒有直流焊機(jī)的場合，用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu)，如15MnVN等。 熔敷金屬化學(xué)成份（%）： C Mn Si S P Mo ≤0.12 1.25-1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25-0.45 熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h) 抗拉強(qiáng)度 （бb）MPa 屈服強(qiáng)度 （б0.2）MPa 伸長率（δ5） % Akv沖擊功（J） -30℃ ≥590 ≥490 ≥15 ≥27 藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC＋或AC空載電壓≥70V） 焊條直徑（mm） 2.0 2.5 3.2 4.0 5.0 5.8 焊接電流（A） 40-70 70-90 90-120 140-180 180-220 210-260 注意事項(xiàng)： ⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。 ⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。 ⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。 ⒋焊件較厚時，應(yīng)預(yù)熱至150℃以上，焊后緩冷。

CHE607

產(chǎn)品描述: CHE607(J607) 符合：GB? E6015-D1 相當(dāng)：AWS E9015-G 說明：CHE607是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。 用途：用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金結(jié)構(gòu)，如15MnVN等。 熔敷金屬化學(xué)成份（%）： C Mn Si S P Mo ≤0.12 1.25-1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25-0.45 熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h) 抗拉強(qiáng)度 （бb）MPa 屈服強(qiáng)度 （б0.2）MPa 伸長率（δ5） % Akv沖擊功（J） -30℃ ≥590 ≥490 ≥15 ≥27

CHE607Ni焊條

產(chǎn)品描述: CHE607Ni(J607Ni) 符合：GB? E6015-G 相當(dāng)：AWS E9015-G 說明：CHE607Ni是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。焊接金屬具有優(yōu)良的塑性和韌性。 用途：用于相應(yīng)強(qiáng)度等級，并有再熱裂紋傾向鋼結(jié)構(gòu)的焊接，如核反應(yīng)堆殼體、鍋爐汽包、化工容器、貯罐等的焊接和補(bǔ)焊。用于焊接相應(yīng)強(qiáng)度等級的低合金鋼結(jié)構(gòu)如：BHW35等。 熔敷金屬化學(xué)成份（%）： C Mn Si Ni Mo S P ≤0.12 ≥1.00 ≤0.80 ≥0.50 ≥0.20 ≤0.035 ≤0.035 熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h) 抗拉強(qiáng)度 （бb）MPa 屈服強(qiáng)度 （б0.2）MPa 伸長率（δ5） % Akv沖擊功（J） -30℃ ≥590 ≥490 ≥15 ≥27 藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC＋） 焊條直徑（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接電流 （A） 平? 焊 70-90 100-120 140-170 190-220 立焊、橫焊 60-80 90-110 130-160 170-190 注意事項(xiàng)： ⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。 ⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。 ⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。