商鋪名稱:清河縣瑞克耐磨材料有限公司
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產品描述:
CHE606(J606) 符合:GB E6016-D1 相當:AWS E9016-G 說明:CHE606是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用,可進行全位置焊接。有優良的力學性能及抗裂性能。 用途:適用于沒有直流焊機的場合,用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構,如15MnVN等。 熔敷金屬化學成份(%):
熔敷金屬力學性能:(620℃×1h)
藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求:Ⅰ級 參考電流:(DC+或AC空載電壓≥70V)
注意事項: ⒈焊前焊條須經350~380℃烘焙1小時,隨烘隨用。 ⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。 ⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。 ⒋焊件較厚時,應預熱至150℃以上,焊后緩冷。 |
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產品描述:
CHE607(J607) 符合:GB E6015-D1 相當:AWS E9015-G 說明:CHE607是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接,可進行全位置焊接。 用途:用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金結構,如15MnVN等。 熔敷金屬化學成份(%):
熔敷金屬力學性能:(620℃×1h)
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產品描述:
CHE607Ni(J607Ni) 符合:GB E6015-G 相當:AWS E9015-G 說明:CHE607Ni是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接,可進行全位置焊接。焊接金屬具有優良的塑性和韌性。 用途:用于相應強度等級,并有再熱裂紋傾向鋼結構的焊接,如核反應堆殼體、鍋爐汽包、化工容器、貯罐等的焊接和補焊。用于焊接相應強度等級的低合金鋼結構如:BHW35等。 熔敷金屬化學成份(%):
熔敷金屬力學性能:(620℃×1h)
藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求:Ⅰ級 參考電流:(DC+)
注意事項: ⒈焊前焊條須經350~380℃烘焙1小時,隨烘隨用。 ⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。 ⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。 |