北京金威TGF308不銹鋼免充氬藥芯焊絲TGF308L自保護不銹鋼焊絲

說明：TGF308為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩定，焊縫質量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于工作溫度低于300℃的0Cr19Ni9不銹鋼結構的焊接。
焊絲化學成分范圍：%

牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu
TGF308	≤0.08	0.30- 0.65	1.00- 2.50	≤0.030	≤0.030	19.50- 22.00	9.00- 11.00	≤0.75	≤0.75

焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數參考值：

焊絲規格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
Φ2.0	7~10	80~115
Φ2.5	7~10	90~130

注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質。

北京金威TGF309不銹鋼免充氬焊絲TGF309L自帶保護藥芯焊絲

說明：TGF309為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩定，焊縫質量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于表面堆焊及異種鋼的焊接。
焊絲化學成分范圍：%

牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu
TGF309	≤0.12	0.30- 0.65	1.00- 2.50	≤0.030	≤0.030	23.00- 25.00	12.00- 14.00	≤0.75	≤0.75

焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數參考值：

焊絲規格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
Φ2.0	7~10	80~115
Φ2.5	7~10	90~130

注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質。

北京金威E316H不銹鋼焊條

符合：GB/T983 E385-16
AWS E385-16

NB/T? 47018
說明：E385-16是鈦鈣型藥皮的純奧氏體Cr20Ni25Mo5不銹鋼焊條，其焊縫金屬具有良好抗熱硫酸、冷鹽酸性能及耐點蝕性能。交直流兩用，焊條耐發紅，電弧柔和、飛濺小，成形美觀。操作性佳，全位置焊接性好。
用途：用于焊接904等不銹鋼。
熔敷金屬化學成分：%

熔敷金屬力學性能

焊條規格及參考電流（DC+或AC）

注意事項:
1. 焊前焊條使用前須經須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3. 焊接時盡量保持小電流、短弧操作。

NB/T? 47018
說明：A202鈦鈣型綠藥皮的不銹鋼焊條，其焊縫金屬具有良好的耐蝕、耐熱及抗裂性能，良好的抗氯離子點蝕性能，交直流兩用，焊條耐發紅，電弧柔和、飛濺小，成形美觀。操作性佳，全位置焊接性好。
用途：用于焊接在有機和無機酸介質中工作的0Cr18Ni12Mo2不銹鋼設備，也可用于焊接后不進行熱處理的高鉻鋼或異種鋼的焊接。
熔敷金屬化學成分：%

熔敷金屬力學性能

焊條規格及參考電流（DC+或AC）

說明：G337是低氫鈉型藥皮的鉻不銹鋼焊條，采用直流電源，可進行全位置焊接，操作性佳，焊接工藝優良，焊縫成形美觀。
用途：用于水輪機轉輪、泵體等馬氏體不銹鋼的焊接
熔敷金屬化學成分：%

熔敷金屬力學性能及擴散氫含量

注意事項:
1.?焊前焊條使用前須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2.?焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3.?焊接時盡量保持小電流、短弧操作。