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AWS A5.1 E7016
ISO 2560-B-E 49 16 A
說明：J506D是低氫鉀型藥皮的底層焊專用碳鋼焊條，交直流兩用。焊條特點是電弧有一定的吹力，打底焊時單面焊雙面成形，電弧穩定，脫渣容易，背面焊縫成形美觀，可免去鏟根和封底焊，利于提高工作效率，但不宜多層焊。
用途：專用于碳鋼和低合金鋼結構坡口底層打底焊，如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E級鋼等。
熔敷金屬化學成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
|
保證值 |
—— |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.70 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
|
例值 |
0.07 |
0.93 |
0.43 |
0.009 |
0.017 |
0.43 |
0.028 |
0.006 |
0.016 |
熔敷金屬力學性能
|
試驗項目 |
R m ( N / m m 2 ) |
R e L ( N / m m 2 ) |
A ( % ) |
KV2(J) |
|
-30℃ |
||||
|
保證值 |
≥490 |
≥400 |
≥22 |
≥27 |
|
例值 |
530 |
435 |
26 |
90 |
藥皮含水量≤0.60%
X射線探傷要求：Ⅰ級
焊接位置
參考電流 （ AC、DC+）
|
焊條直徑(mm) |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
|
焊接電流(A) |
60~100 |
80~140 |
110~210 |
注意事項：
⒈焊前焊條須經350~380℃烘焙1h，隨烘隨用。
⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質。
⒊焊接時須用短弧操作，不擺動，以窄焊道為宜。
