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鉻鎳不銹鋼焊條使用說明: 
特色A302符合 GB E309-16
相當 AWS  E309-16

說明: A302是鈦鈣型藥皮的Cr23Ni13不銹鋼焊條，熔敷金屬具有良好的抗裂性能及抗氧化性能。可交直流兩用，有良好的操作工藝性能。
為了提高熔敷金屬的抗裂性和耐蝕性，適當提高了Mo含量，比GB/T983-1995 E309-16中的Mo含量高1%左右，其它成分均符合國標。

用途: 用于焊接相同類型的不銹鋼、不銹鋼襯里、異種鋼（Cr19Ni9同低碳鋼）以及高鉻鋼、高錳鋼等。

熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 CMnSiSPCuNiMoCr
保證值≤0.150.5~2.5≤0.90≤0.030≤0.040≤0.7512.0~14.0≤0.7522.0~25.0


熔敷金屬力學性能 試驗項目 Rm(MPa)A(%)
保證值≥550≥25


參考電流 (AC、DC+) 焊條直徑(mm) φ2.0φ2.5φ3.2φ4.0φ5.0
焊接電流(A) 40~8050~10070~130100~160140~200


注意事項:
1. 焊前焊條須經200-250℃烘焙1h。
2. 盡可能采用直流電源，電流不宜過大。

焊接位置:



A242符合 GB E317-16
相當 AWS  E317-16

說明: A242是鈦鈣型藥皮的低碳Cr19Ni13Mo3不銹鋼焊條，其熔敷金屬含Mo量比A202更高，對非氧化性酸（如硫酸、亞硫酸、磷酸）以及有機酸具有較好的耐腐蝕性能。對于抗點蝕也有良好的作用，可交直流兩用。

用途: 用于相同類型的不銹鋼材料及復合鋼、異種鋼的焊接。

熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 CMnSiSPCuNiMoCr
保證值≤0.080.5~2.5≤0.90≤0.030≤0.040≤0.7512.0~14.03.0~4.018.0~21.0


熔敷金屬力學性能 試驗項目 Rm(MPa)A(%)
保證值≥550≥25


參考電流 (AC、DC+) 焊條直徑(mm) φ2.0φ2.5φ3.2φ4.0φ5.0
焊接電流(A) 40~8050~10070~130100~160140~200


注意事項:
1. 焊前焊條須經200-250℃烘焙1h。
2. 盡可能采用直流電源，電流不宜過大。

焊接位置:



A237符合 GB E318V-15


說明: A237是堿性藥皮的低碳Cr18Ni12Mo2V不銹鋼焊條，由于熔敷金屬含有V，故具有良好的耐熱性能和抗裂性能。采用直流反接，可進行全位置焊接。

用途: 用于要求一般耐熱而又有一定耐蝕性的Cr19Ni10及0Cr18Ni12Mo2不銹鋼結構的多層焊接。

熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 CMnSiSPCuNiMoCrV
保證值≤0.080.5~2.5≤0.90≤0.030≤0.035≤0.5011.0~14.02.00~2.5017.0~20.00.30~0.70


熔敷金屬力學性能 試驗項目 Rm(MPa)A(%)
保證值≥540≥25


參考電流 (DC+) 焊條直徑(mm) φ2.0φ2.5φ3.2φ4.0φ5.0
焊接電流(A) 40~8050~10070~12090~160140~200


注意事項:
1. 焊前焊條須經250℃左右烘焙1h。
2. 焊前清除焊件鐵銹、油污、水分等雜質。

焊接位置:



A232符合 GB E318V-16


說明: A232是鈦鈣型藥皮的低碳Cr18Ni12Mo2V不銹鋼焊條，由于熔敷金屬含有V，故具有良好的耐熱性能和抗裂性能。有優良的焊接工藝性能，可交直流兩用。

用途: 焊接一般耐熱及有一定耐蝕性的Cr19Ni10及0Cr18Ni12Mo2不銹鋼結構。

熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 CMnSiSPCuNiMoCrV
保證值≤0.080.5~2.5≤0.90≤0.030≤0.035≤0.511.0~14.02.00~2.5017.0~20.00.3~0.7


熔敷金屬力學性能 試驗項目 Rm(MPa)A(%)
保證值≥540≥25


參考電流 (AC、DC+) 焊條直徑(mm) φ2.0φ2.5φ3.2φ4.0φ5.0
焊接電流(A) 40~8050~10070~130100~160140~200


注意事項:
1. 焊前焊條須經200-250℃烘焙1h。
2. 盡可能采用直流電源，電流不宜過大。

焊接位置:



A222符合 GB E317MoCu-16


說明: A222是鈦鈣型藥皮的低碳Cr19Ni13Mo2Cu不銹鋼焊條，由于熔敷金屬含有Cu，在酸性介質中具有比其它不銹鋼焊條更好的耐蝕性能。有優良的焊接工藝性能，可交直流兩用。

用途: 用于焊接相同類型的含Cu不銹鋼設備。

熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 CMnSiSPCuNiMoCr
保證值≤0.080.5~2.5≤0.90≤0.030≤0.035≤2.012.0~14.02.00~2.5018.0~21.0


熔敷金屬力學性能 試驗項目 Rm(MPa)A(%)
保證值≥540≥25


參考電流 (AC、DC+) 焊條直徑(mm) φ2.0φ2.5φ3.2φ4.0φ5.0
焊接電流(A) 40~8050~10070~130100~160140~200


注意事項:
1. 焊前焊條須經200-250℃烘焙1h。
2. 盡可能采用直流電源，電流不宜過大。

焊接位置:



A212符合 GB E318-16
相當 AWS  E318-16

說明: A212是鈦鈣型藥皮的低碳含Nb穩定劑的Cr18Ni12Mo2Nb不銹鋼焊條。其熔敷金屬比A202、A207具有更好的抗晶間腐蝕性能。有優良的操作工藝性能，可交直流兩用。

用途: 用于重要的0Cr18Ni12Mo2、00Cr17Ni14Mo2等不銹鋼的焊接，如尿素合成塔、維尼綸設備等接觸強腐蝕介質的工件。

熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 CMnSiSPCuNiMoCrNb
保證值≤0.080.5~2.5≤0.90≤0.030≤0.040≤0.7511.0~14.02.00~3.0017.0~20.06xC~1.00


熔敷金屬力學性能 試驗項目 Rm(MPa)A(%)
保證值≥550≥25


參考電流 (AC、DC+) 焊條直徑(mm) φ2.0φ2.5φ3.2φ4.0φ5.0
焊接電流(A) 40~8050~10070~130100~160140~200


注意事項:
1. 焊前焊條須經200-250℃烘焙1h。
2. 盡可能采用直流電源，電流不宜過大。

焊接位置:



A202符合 GB E316-16
相當 AWS  E316-16

說明: A202是鈦鈣型藥皮的低碳Cr18Ni12Mo2不銹鋼焊條。由于焊縫金屬添加Mo，故具有良好的耐蝕、耐熱及抗裂性能，特別對抗氯離子點蝕有好處。可交直流兩用，有優良的操作工藝性能。

用途: 用于焊接在有機和無機酸（非氧化性酸）介質中工作的0Cr18Ni12Mo2不銹鋼或作為異種鋼焊接。

熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 CMnSiSPCuNiMoCr
保證值≤0.080.5~2.5≤0.90≤0.030≤0.040≤0.7511.0~14.02.00~3.0017.0~20.0


熔敷金屬力學性能 試驗項目 Rm(MPa)A(%)
保證值≥520≥30


參考電流 (AC、DC+) 焊條直徑(mm) φ2.0φ2.5φ3.2φ4.0φ5.0
焊接電流(A) 40~8050~10070~130100~160140~200


注意事項:
1. 焊前焊條須經200-250℃烘焙1h。
2. 盡可能采用直流電源，電流不宜過大。

焊接位置:



A201符合 GB E316-16
相當 AWS  E316-16

說明: A201是鈦型藥皮的低碳Cr18Ni12Mo2不銹鋼焊條。施焊時藥皮具有不發紅、不開裂的特點，由于熔敷金屬添加Mo。故具有良好的耐蝕、耐熱及抗裂性能，特別對抗氯離子點蝕有好處。可交直流兩用。

用途: 用于焊接在有機和無機酸（非氧化性酸）介質中工作的0Cr18Ni12Mo2不銹鋼設備。也可用于焊后不能進行熱處理的高鉻鋼或作為異種鋼焊接。

熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 CMnSiSPCuNiMoCr
保證值≤0.080.5~2.5≤0.90≤0.030≤0.040≤0.7511.0~14.02.00~3.0017.0~20.0


熔敷金屬力學性能 試驗項目 Rm(MPa)A(%)
保證值≥520≥30


參考電流 (AC、DC+) 焊條直徑(mm) φ2.0φ2.5φ3.2φ4.0φ5.0
焊接電流(A) 40~8050~10070~12090~160160~200


注意事項:
1. 焊前焊條須經250℃左右烘焙1h。
2. 盡可能采用直流電源，電流不宜過大。

焊接位置:



A137符合 GB E347-15


說明: A137是堿性藥皮、低碳含Nb穩定劑的Cr19Ni10Nb不銹鋼焊條，具有優良的抗晶間腐蝕性能。采用直流反接，能進行全位置焊接。

用途: 用于焊接重要的耐腐蝕含Ti穩定的0Cr19Ni11Ti型不銹鋼。

熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 CMnSiSPCuNiMoCrNb
保證值≤0.080.5~2.5≤0.90≤0.030≤0.035≤0.759.0~11.0≤0.7518.0~21.08xC~1.00


熔敷金屬力學性能 試驗項目 Rm(MPa)A(%)
保證值≥520≥25


參考電流 (DC+) 焊條直徑(mm) φ2.0φ2.5φ3.2φ4.0φ5.0
焊接電流(A) 40~8050~10070~12090~160160~200


注意事項:
1. 焊前焊條須經250℃左右烘焙1h。
2. 焊前焊件須清除鐵銹、油污、水分等雜質。

焊接位置:



A172符合 GB E307-16
相當 AWS  E307-16

說明: A172是鈦型藥皮的不銹鋼焊條，交直流兩用。焊縫金屬具有優良的抗裂性。

用途: 適于ASTM307鋼及其它異種鋼焊接，也可用于耐沖擊腐蝕鋼和過渡層堆焊。如高錳鋼、淬硬鋼等。

熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 CMnSiSPCuNiMoCr
保證值0.04~0.143.30~4.75≤0.90≤0.030≤0.040≤0.759.0~10.70.50~1.5018.0~21.5


熔敷金屬力學性能 試驗項目 Rm(MPa)A(%)
保證值≥590≥30


參考電流 (AC、DC+) 焊條直徑(mm) φ2.5φ3.2φ4.0φ5.0
焊接電流(A) 60~10080~110110~160160~200


注意事項:
1.焊前焊條須經200-250℃烘焙1h。
2.盡可能采用直流電源，電流不宜過大。

焊接位置:



特色A132符合 GB E347-16


說明: A132是鈦鈣型藥皮含Nb穩定劑的Cr19Ni10Nb不銹鋼焊條，具有優良的抗晶間腐蝕性能和良好的機械性能。具有優良的焊接工藝和抗氣孔性能，藥皮耐發紅、抗開裂，可交直流兩用。

用途: 用于焊接重要的耐腐蝕含Ti穩定的0Cr19Ni11Ti型不銹鋼。

熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 CMnSiSPCuNiMoCrNb
保證值≤0.080.5~2.5≤0.90≤0.030≤0.040≤0.759.0~11.0≤0.7518.0~21.08xC~1.00


熔敷金屬力學性能 試驗項目 Rm(MPa)A(%)
保證值≥520≥25


參考電流 (AC、DC+) 焊條直徑(mm) φ2.0φ2.5φ3.2φ4.0φ5.0
焊接電流(A) 40~8050~10070~130100~160140~200


注意事項:
1.焊前焊條須經200-250℃烘焙1h。
2.盡可能采用直流電源，電流不宜過大。

焊接位置:




    執行GB/T983-1995標準 
    鉻鎳奧氏體不銹鋼焊條具有良好的耐蝕性和抗氧化性，廣泛應用于化工、石油、化肥、食品機械、醫療器械等設備的制造。鉻鎳不銹鋼在焊接時，受到重復加熱會析出碳化物，從而會降低耐腐蝕和力學性能，所以應根據設備工作條件（工作溫度及介質種類等）選擇焊條。
    一般焊條選用應與母材成分相同或相近，主要按介質和工作溫度來選擇焊條。
    1、工作溫度在300℃以上，有較強腐蝕性介質，需選用含Ti或Nb穩定性元素或超低碳不銹鋼焊條；對含有稀硫酸或鹽酸的介質，常選用含Mo和Cu的不銹鋼焊條。
    2、在常溫下工作，且腐蝕性弱，可采用不含Ti或Nb的不銹鋼焊條。
    3、熔敷金屬的含碳量對不銹鋼的抗腐蝕性能有很大的影響，一般選用含碳量不高于母材的不銹鋼焊條或選用超低碳不銹鋼焊條。

    不銹鋼焊接注意事項
    鉻不銹鋼的焊接性差，馬氏體鉻不銹鋼焊接時有脆硬傾向，鐵素體鉻不銹鋼在焊接高溫作用下的晶粒容易長大，這些都使焊縫有較高的脆性。鉻鎳不銹鋼雖然焊接性較好，但是焊接電流大易出現焊接接頭晶間腐蝕、焊縫的熱裂紋、焊接應力和變形增大的問題。
    1、不銹鋼焊條通常有鈦鈣型和低氫型兩種。焊接電流盡可能采用直流電源，有利于克服焊條發紅和熔深淺。鈦鈣型藥皮的焊條不適合做全位置焊接，只適宜平焊和平角焊；低氫型藥皮的焊條可做全位置焊接。
    2、不銹鋼焊條在使用時應保持干燥。為防止產生裂紋、凹坑、氣孔等缺陷，鈦鈣型藥皮焊前經150-250℃烘干1h，低氫型藥皮焊前經200-300℃烘干1h。不能多次重復烘干，否則藥皮易脫落。
    3、焊口清理干凈，同時防止焊條沾上油及其它臟物，以免增加焊縫含碳量并影響焊接質量。 
    4、為防止加熱而產生晶間腐蝕，焊接電流不宜過大，一般應比碳鋼焊條低20%左右，電弧不要過長，層間快冷，以窄道焊為宜。
    5、引弧時注意，不能在非焊接部位引弧，最好選用與焊件相同材料的引弧板來引弧。
    6、應盡量采用短弧焊接，弧長一般2-3mm，電弧過長易產生熱裂紋。
    7、運條：應采用短弧快速焊，一般不允許橫向擺動，其目的是減少熱量和熱影響區寬度，提高焊縫抗晶間腐蝕能力和減少熱裂紋的傾向。
    8、異種鋼的焊接應慎重選用焊條，防止焊條選用不當出現熱裂紋或高溫熱處理后引起σ相析出，使金屬脆化。參照不銹鋼與異種鋼的焊條選擇標準進行選用，并采取適當焊接工藝。