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商品詳情

鉻鎳不銹鋼焊條使用說明:

A212

符合 GB E318-16
相當 AWS E318-16

說明: A212是鈦鈣型藥皮的低碳含Nb穩定劑的Cr18Ni12Mo2Nb不銹鋼焊條。其熔敷金屬比A202、A207具有更好的抗晶間腐蝕性能。有優良的操作工藝性能，可交直流兩用。

用途: 用于重要的0Cr18Ni12Mo2、00Cr17Ni14Mo2等不銹鋼的焊接，如尿素合成塔、維尼綸設備等接觸強腐蝕介質的工件。

熔敷金屬化學成分(%)

化學成分	C	Mn	Si	S	P	Cu	Ni	Mo	Cr	Nb
保證值	≤0.08	0.5~2.5	≤0.90	≤0.030	≤0.040	≤0.75	11.0~14.0	2.00~3.00	17.0~20.0	6xC~1.00

熔敷金屬力學性能

試驗項目	R_m(MPa)	A(%)
保證值	≥550	≥25

參考電流 (AC、DC+)

焊條直徑(mm)	φ2.0	φ2.5	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接電流(A)	40~80	50~100	70~130	100~160	140~200

注意事項:
1. 焊前焊條須經200-250℃烘焙1h。
2. 盡可能采用直流電源，電流不宜過大。

焊接位置:

A202

符合 GB E316-16
相當 AWS E316-16

說明: A202是鈦鈣型藥皮的低碳Cr18Ni12Mo2不銹鋼焊條。由于焊縫金屬添加Mo，故具有良好的耐蝕、耐熱及抗裂性能，特別對抗氯離子點蝕有好處。可交直流兩用，有優良的操作工藝性能。

用途: 用于焊接在有機和無機酸（非氧化性酸）介質中工作的0Cr18Ni12Mo2不銹鋼或作為異種鋼焊接。

熔敷金屬化學成分(%)

化學成分	C	Mn	Si	S	P	Cu	Ni	Mo	Cr
保證值	≤0.08	0.5~2.5	≤0.90	≤0.030	≤0.040	≤0.75	11.0~14.0	2.00~3.00	17.0~20.0

熔敷金屬力學性能

試驗項目	R_m(MPa)	A(%)
保證值	≥520	≥30

參考電流 (AC、DC+)

焊條直徑(mm)	φ2.0	φ2.5	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接電流(A)	40~80	50~100	70~130	100~160	140~200

注意事項:
1. 焊前焊條須經200-250℃烘焙1h。
2. 盡可能采用直流電源，電流不宜過大。

焊接位置:

A201

符合 GB E316-16
相當 AWS E316-16

說明: A201是鈦型藥皮的低碳Cr18Ni12Mo2不銹鋼焊條。施焊時藥皮具有不發紅、不開裂的特點，由于熔敷金屬添加Mo。故具有良好的耐蝕、耐熱及抗裂性能，特別對抗氯離子點蝕有好處。可交直流兩用。

用途: 用于焊接在有機和無機酸（非氧化性酸）介質中工作的0Cr18Ni12Mo2不銹鋼設備。也可用于焊后不能進行熱處理的高鉻鋼或作為異種鋼焊接。

熔敷金屬化學成分(%)

化學成分	C	Mn	Si	S	P	Cu	Ni	Mo	Cr
保證值	≤0.08	0.5~2.5	≤0.90	≤0.030	≤0.040	≤0.75	11.0~14.0	2.00~3.00	17.0~20.0

熔敷金屬力學性能

試驗項目	R_m(MPa)	A(%)
保證值	≥520	≥30

參考電流 (AC、DC+)

焊條直徑(mm)	φ2.0	φ2.5	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接電流(A)	40~80	50~100	70~120	90~160	160~200

注意事項:
1. 焊前焊條須經250℃左右烘焙1h。
2. 盡可能采用直流電源，電流不宜過大。

焊接位置:

A137

符合 GB E347-15

說明: A137是堿性藥皮、低碳含Nb穩定劑的Cr19Ni10Nb不銹鋼焊條，具有優良的抗晶間腐蝕性能。采用直流反接，能進行全位置焊接。

用途: 用于焊接重要的耐腐蝕含Ti穩定的0Cr19Ni11Ti型不銹鋼。

熔敷金屬化學成分(%)

化學成分	C	Mn	Si	S	P	Cu	Ni	Mo	Cr	Nb
保證值	≤0.08	0.5~2.5	≤0.90	≤0.030	≤0.035	≤0.75	9.0~11.0	≤0.75	18.0~21.0	8xC~1.00

熔敷金屬力學性能

試驗項目	R_m(MPa)	A(%)
保證值	≥520	≥25

參考電流 (DC+)

焊條直徑(mm)	φ2.0	φ2.5	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接電流(A)	40~80	50~100	70~120	90~160	160~200

注意事項:
1. 焊前焊條須經250℃左右烘焙1h。
2. 焊前焊件須清除鐵銹、油污、水分等雜質。

焊接位置:

A172

符合 GB E307-16
相當 AWS E307-16

說明: A172是鈦型藥皮的不銹鋼焊條，交直流兩用。焊縫金屬具有優良的抗裂性。

用途: 適于ASTM307鋼及其它異種鋼焊接，也可用于耐沖擊腐蝕鋼和過渡層堆焊。如高錳鋼、淬硬鋼等。

熔敷金屬化學成分(%)

化學成分	C	Mn	Si	S	P	Cu	Ni	Mo	Cr
保證值	0.04~0.14	3.30~4.75	≤0.90	≤0.030	≤0.040	≤0.75	9.0~10.7	0.50~1.50	18.0~21.5

熔敷金屬力學性能

試驗項目	R_m(MPa)	A(%)
保證值	≥590	≥30

參考電流 (AC、DC+)

焊條直徑(mm)	φ2.5	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接電流(A)	60~100	80~110	110~160	160~200

注意事項:
1.焊前焊條須經200-250℃烘焙1h。
2.盡可能采用直流電源，電流不宜過大。

焊接位置:

特色A132

符合 GB E347-16

說明: A132是鈦鈣型藥皮含Nb穩定劑的Cr19Ni10Nb不銹鋼焊條，具有優良的抗晶間腐蝕性能和良好的機械性能。具有優良的焊接工藝和抗氣孔性能，藥皮耐發紅、抗開裂，可交直流兩用。

用途: 用于焊接重要的耐腐蝕含Ti穩定的0Cr19Ni11Ti型不銹鋼。

熔敷金屬化學成分(%)

化學成分	C	Mn	Si	S	P	Cu	Ni	Mo	Cr	Nb
保證值	≤0.08	0.5~2.5	≤0.90	≤0.030	≤0.040	≤0.75	9.0~11.0	≤0.75	18.0~21.0	8xC~1.00

熔敷金屬力學性能

試驗項目	R_m(MPa)	A(%)
保證值	≥520	≥25

參考電流 (AC、DC+)

焊條直徑(mm)	φ2.0	φ2.5	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接電流(A)	40~80	50~100	70~130	100~160	140~200

注意事項:
1.焊前焊條須經200-250℃烘焙1h。
2.盡可能采用直流電源，電流不宜過大。

焊接位置:

執行GB/T983-1995標準

鉻鎳奧氏體不銹鋼焊條具有良好的耐蝕性和抗氧化性，廣泛應用于化工、石油、化肥、食品機械、醫療器械等設備的制造。鉻鎳不銹鋼在焊接時，受到重復加熱會析出碳化物，從而會降低耐腐蝕和力學性能，所以應根據設備工作條件（工作溫度及介質種類等）選擇焊條。

    一般焊條選用應與母材成分相同或相近，主要按介質和工作溫度來選擇焊條。
    1、工作溫度在300℃以上，有較強腐蝕性介質，需選用含Ti或Nb穩定性元素或超低碳不銹鋼焊條；對含有稀硫酸或鹽酸的介質，常選用含Mo和Cu的不銹鋼焊條。
    2、在常溫下工作，且腐蝕性弱，可采用不含Ti或Nb的不銹鋼焊條。
    3、熔敷金屬的含碳量對不銹鋼的抗腐蝕性能有很大的影響，一般選用含碳量不高于母材的不銹鋼焊條或選用超低碳不銹鋼焊條。

    不銹鋼焊接注意事項
    鉻不銹鋼的焊接性差，馬氏體鉻不銹鋼焊接時有脆硬傾向，鐵素體鉻不銹鋼在焊接高溫作用下的晶粒容易長大，這些都使焊縫有較高的脆性。鉻鎳不銹鋼雖然焊接性較好，但是焊接電流大易出現焊接接頭晶間腐蝕、焊縫的熱裂紋、焊接應力和變形增大的問題。
    1、不銹鋼焊條通常有鈦鈣型和低氫型兩種。焊接電流盡可能采用直流電源，有利于克服焊條發紅和熔深淺。鈦鈣型藥皮的焊條不適合做全位置焊接，只適宜平焊和平角焊；低氫型藥皮的焊條可做全位置焊接。
    2、不銹鋼焊條在使用時應保持干燥。為防止產生裂紋、凹坑、氣孔等缺陷，鈦鈣型藥皮焊前經150-250℃烘干1h，低氫型藥皮焊前經200-300℃烘干1h。不能多次重復烘干，否則藥皮易脫落。
    3、焊口清理干凈，同時防止焊條沾上油及其它臟物，以免增加焊縫含碳量并影響焊接質量。
    4、為防止加熱而產生晶間腐蝕，焊接電流不宜過大，一般應比碳鋼焊條低20%左右，電弧不要過長，層間快冷，以窄道焊為宜。
    5、引弧時注意，不能在非焊接部位引弧，最好選用與焊件相同材料的引弧板來引弧。
    6、應盡量采用短弧焊接，弧長一般2-3mm，電弧過長易產生熱裂紋。
    7、運條：應采用短弧快速焊，一般不允許橫向擺動，其目的是減少熱量和熱影響區寬度，提高焊縫抗晶間腐蝕能力和減少熱裂紋的傾向。
    8、異種鋼的焊接應慎重選用焊條，防止焊條選用不當出現熱裂紋或高溫熱處理后引起σ相析出，使金屬脆化。參照不銹鋼與異種鋼的焊條選擇標準進行選用，并采取適當焊接工藝。

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