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簡(jiǎn)介 Indium8.9HF (T5)是一款用空氣回流的免洗焊錫膏，專門(mén)為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等 合金系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，同時(shí)也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。Indium8.9HF (T5) 的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率極好，可 用在不同制程條件下使用。Indium8.9HF (T5) 的探針可測(cè)試度高，可最大程度地降低ICT失誤。它是銦泰空洞率 的焊錫膏產(chǎn)品之一。 表格編號(hào)：99211 (SC A4) R3 產(chǎn)品說(shuō)明書(shū) Indium8.9HF (T5) 無(wú)鉛焊錫膏 特點(diǎn) ? EN14582測(cè)試無(wú)鹵 ? BGA、CSP、QFN的空洞率低 ? 銦泰最穩(wěn)定的焊錫膏之一 ? 微小開(kāi)孔（<=0.66AR）高轉(zhuǎn)印效率 ? 消除熱/冷塌落 ? 高度抗氧化 ? 在氧化的BGA和焊盤(pán)上潤(rùn)濕良好 ? 高溫和長(zhǎng)時(shí)間回流下焊接性能優(yōu)異 ? 透明的、可用探針測(cè)試的助焊劑殘留物 ? 與SnPb合金兼容 合金 銦泰公司生產(chǎn)用各種無(wú)鉛合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵蓋很廣的熔點(diǎn)范圍。本文件說(shuō)明的是5號(hào)粉和 T5-MC尺寸的粉末。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量 比，數(shù)值取決于粉末形式和應(yīng)用。 合金 金屬含量** SAC305 88.0–88.5% （5號(hào)粉和T5-MC） SAC387 SACm?* 標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品規(guī)格 兼容產(chǎn)品 ? 返修助焊劑：TACFlux? 089HF、TACFlux? 020B-RC ? 含芯焊錫線：CW-807 ? 波峰焊助焊劑：WF-9945、WF-9958 注：更多兼容產(chǎn)品請(qǐng)咨詢銦泰公司的技術(shù)支持工程師。 儲(chǔ)存和處理 冷藏將延長(zhǎng)焊錫膏的保質(zhì)期。筒裝焊錫膏應(yīng)尖頭朝下 儲(chǔ)藏。 焊錫膏使用前應(yīng)升溫到工作環(huán)境溫度。一般來(lái)說(shuō)，焊錫膏 應(yīng)該至少提前2個(gè)小時(shí)從冰箱中取出。實(shí)際到達(dá)理想溫度 的時(shí)間會(huì)因包裝大小的不同而變化。使用前應(yīng)確定焊錫膏 的溫度。包裝罐和筒上應(yīng)該注明開(kāi)封的時(shí)間和日期。 包裝 Indium8.9HF (T5) 目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有 封閉式印刷頭系統(tǒng)的適配包裝。其他包裝可應(yīng)求提供。 儲(chǔ)存條件（未開(kāi)封） 保質(zhì)期 <10°C 6個(gè)月 *更多關(guān)于SACm?的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.indium.com/SACm **金屬含量如上所示，會(huì)根據(jù)地理位置和應(yīng)用/工藝需求而變化