|
|
|
|
產(chǎn)品描述:
CHE507CuP
（J507CuP）
相當：GB E5015-G
|
說明：CHE507CuP是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接，焊縫金屬具有抗大氣、耐海水腐蝕性能。
用途：適用于銅磷系統(tǒng)的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。 |
|
熔敷金屬化學(xué)成份（%）：
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Cu |
|
≤0.12 |
0.80-1.30 |
≤0.80 |
≤0.035 |
0.06-0.12 |
0.20-0.50 | |
|
熔敷金屬力學(xué)性能：(試件經(jīng)620℃×1h回火)
|
抗拉強度
（бb）MPa |
屈服點
（бs）MPa |
伸長率（δ5）
% |
Akv沖擊功（J） |
|
常溫 |
|
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
藥皮含水量≤0.3%
射線探傷要求：Ⅰ級。
|
|
參考電流： （DC＋）
|
焊條直徑（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接電流（A） |
60-90 |
90-120 |
140-180 |
170-210 | |
|
注意事項：
⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質(zhì)。
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。 | |
| |
CHE507NiLH | |
產(chǎn)品描述:
CHE507NiLH
符合：GB E5015-G
相當：AWS E7015-G
|
說明：CHE507NiLH是超低氫鈉型藥皮低合金鋼電焊條，具有優(yōu)良的塑性、低溫韌性和抗裂性能，采用直流反接。可進行全位置焊接。
用途：適用于較重要的碳鋼、低合金鋼制造的采油平臺、船舶、高壓容器等結(jié)構(gòu)的焊接。 |
|
熔敷金屬化學(xué)成份（%）：
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
|
— |
≥1.0 |
≤0.60 |
— |
— |
≤0.60 | |
熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h回火)
|
抗拉強度
（бb）MPa |
屈服點
（бs）MPa |
伸長率（δ5）
% |
Akv沖擊功（J） |
|
-30℃ |
-45℃ |
|
保證值
典型值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
120 |
熔敷金屬擴散氫含量（水銀法）≤5ml/100g（按ISO 3690）
X射線探傷要求：Ⅰ級。
參考電流：(DC＋)
|
|
焊條直徑（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接電流（A） |
60-90 |
90-120 |
140-180 |
170-210 | |
|
注意事項：
⒈焊前焊條須經(jīng)380～400℃烘焙1～2小時。
⒉焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質(zhì)。
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。 | |
|
|
產(chǎn)品描述:
CHE506WCu
（J506Wcu）
符合：TB E5016-G
|
說明：CHE506WCu是低氫鉀型藥皮的低合金耐候鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接，具有良好的力學(xué)性能。
用途：適用于09MnCuPTi、09CuPTiRE等鐵道車輛用耐候鋼材的焊接，亦可用于其它低合金鋼如16Mn等的焊接。 |
|
熔敷金屬化學(xué)成份（%）：
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Cu |
W |
|
≤0.12 |
0.30-0.90 |
≤0.70 |
≤0.030 |
≤0.035 |
0.20-0.50 |
0.20-0.50 | |
|
熔敷金屬力學(xué)性能：（620℃×1h）
|
抗拉強度
（бb）MPa |
屈服點
（бs）MPa |
伸長率（δ5）
% |
Akv 沖擊功(J) |
|
-40℃ |
|
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
X射線探傷要求：Ⅰ級。
藥皮含水量≤0.3%
參考電流：(AC或DC＋) |
|
焊條直徑（mm） |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接電流（A） |
90-130 |
150-190 |
180-230 | |
|
注意事項：
⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質(zhì)。
⒊焊接時須用短弧操作,以窄道焊為宜。 | |
| |
我們的宗旨。同樣的產(chǎn)品比質(zhì)量。同樣的質(zhì)量比價格，讓利不讓市場，熱城歡迎客戶來電或參觀考察洽談業(yè)務(wù)。讓我們在競爭中不斷提高自身能力，在合作中與你達到雙贏 。
