J606低氫鉀型藥皮的低合金高強(qiáng)度鋼焊條，交直流兩用，交流施焊時(shí)，在性能穩(wěn)定方面，稍次于直流焊接。
用途：
用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu)，如15MnVN等鋼
熔敷金屬化學(xué)成分（%）
| 試驗(yàn)項(xiàng)目 | C | Mn | Si | S | P | Ni | Mo |
| 保證值 | ≤0.12 | 1.00~1.75 | ≤0.60 | ≤0.030 | ≤0.030 | ≤0.90 | 0.25~0.45 |
| 例值 | 0.075 | 1.33 | 0.25 | 0.006 | 0.015 | 0.20 | 0.40 |
熔敷金屬力學(xué)性能（620℃×1h熱處理）
| 試驗(yàn)項(xiàng)目 |
Rm
(MPa) |
ReL/Rp0.2
(MPa) |
A
(%) |
KV2(J) |
| -20℃ | ||||
| 保證值 | ≥590 | ≥490 | ≥16 | ≥27 |
| 例值 | 660 | 570 | 24 | 75 |
X射線探傷要求：I級(jí)
參考電流（AC、DC+）
| 焊條直徑（mm） | Φ3.2 | Φ4.0 | Φ5.0 |
| 焊接電流（A） | 80~140 | 110~210 | 160~230 |
注意事項(xiàng):
1．焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h，隨烘隨用。
2．焊前必須清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3. 焊接時(shí)必須用短弧操作，以窄道焊為宜。
4. 焊件較厚時(shí)，應(yīng)預(yù)熱150℃以上，焊后緩冷。