HL303銀焊條

  符合GB/T: BAg45CuZn 相當AWS: BAg-5

  說明：HL303是含銀45%的銀釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。

  用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。

  釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分數(shù)） (%)

  釬料熔化溫度： （℃）

  釬料力學(xué)性能（值例供參考）

  注意事項：

  1. 釬焊前必須嚴格清楚釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

  2. 釬焊時須配釬焊溶劑共同使用。

良好的潤濕性和填滿間隙的能力，并且強度高、塑性好，導(dǎo)電性和耐蝕性優(yōu)良，可以用
來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點金屬以外的所有黑色和有色金屬，該產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于制
冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、航空航天等工業(yè)制造領(lǐng)域。
產(chǎn)品參數(shù)及化學(xué)成分：（ROHS環(huán)保型釬料） 
標準 化學(xué)成分(%)   溫度（℃）   用途與特長

【銅磷釬料】簡介如下：

銅磷釬料是以銅-磷兩元合金為基的釬料，它具有良好的流布性。主要用于釬焊銅及銅合金，有時也用于銀、鎢和鉬的釬焊。由于含有較高的磷，因此不能用于釬焊鋼、鎳及其合金。用于釬焊銅和銀時，具有自釬劑性能，可不另加釬劑。但當用于釬焊其他金屬時（包括銅合金），要求使用釬劑。釬焊方法可以有接觸釬焊、氣體火焰釬焊、高頻釬焊、及某些爐中釬焊。

HAg-201，  國標：BCu93P 美標：BCuP-2

說明：HL201是接近共晶成分的銅磷釬料，熔點較低，具有良好的濕潤性，可以流入間隙很小的空隙。釬料的價格便宜，所以獲得廣泛的應(yīng)用。但釬縫的塑性差，處在沖擊和彎曲工作狀態(tài)的接頭不宜采用。

HAg-2，    國標：BCu91PAg 美標：BCuP-6

說明：HL209是含2%銀的銅磷釬料，含銀量低、熔點適中、塑性較好，具有良好的漫流性和填縫能力，接頭力學(xué)性能好，對于銅的釬焊具有自釬性。

用途:廣泛應(yīng)用于電冰箱、空調(diào)、空調(diào)銅管、電器等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。

HAg-5,    國標：BCu89PAg   美標：BCuP-4

說明：HL205是含5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強度、塑性、導(dǎo)電性及漫流性比HL204稍差 但比HL201有所改善。

用途：適用于電機制造和儀表工業(yè)上釬焊銅及銅合金。

HAg-15，  國標：BCu80AgP   美標：BCuP-5

說明：HL204是含15%銀的銅磷釬料，由于銀的加入，提高了強度，減少了脆性使釬料熔點較低，其接頭強度、塑性、導(dǎo)電性及漫流性、是銅磷釬料中最好的一種，對接頭的準備及裝配相對來說要求較低。

用途：適用于釬焊銅及銅合金、銀、鉬、等金屬。多數(shù)用來釬焊沖擊振動負載較小的工件，以電機制造業(yè)使用最廣。

【銀基釬料】簡介如下：

銀基釬料是一種銀或銀基固溶體的釬料，具有優(yōu)良的工藝性能、不高的熔點、良好的潤濕性和填滿間隙的能力，并且強度高、塑性好、導(dǎo)電性和耐蝕性優(yōu)良，可以用來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點金屬外的所有黑色金屬和有色金屬因而得到廣泛應(yīng)用。

銀釬料適用于各種釬料方法。除在真空或保護氣氛中釬焊以外，一般需要配合銀釬焊溶劑使用，方可獲得優(yōu)良的焊縫。

HAg-10，

說明HL301是含銀10%的銀釬料，價格較低，但熔點高，漫流性差，釬焊接頭塑性也較差，因此應(yīng)用不廣泛。

用途：主要用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質(zhì)合。

HAg-25  國標：BAg25CuZn

說明：HL302是含銀25%的銀釬料，熔點稍高，但比HL301低，漫流性好釬縫較光潔。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

HAg-25Sn  國標：BAg25CuZnSn  美標：BAg-37

說明：HL302Sn是含少量錫的25%銀釬料，錫的加入使其熔點降低。漫流性好，釬縫較光潔。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

HAg-30  國標：BAg30CuZnSn

說明：HL323是含銀30%的無鎘銀釬料，熔點較低、漫流性能好。

用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。

HAg-30  國標：BAg30CuZnCd

說明：HL318是含銀30%的含鎘銀釬料，釬料熔點較低、潤濕性及漫流性能好，可填滿較大間隙。

用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。

HAg-40   國標：BAg40CuZnNi  美標：BAg-4

說明：HL309是含銀40%的銀銅鋅鎳釬料，熔點不高，釬焊工藝性能好，接頭強度、工作溫度較高。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

HAg-40   國標：BAg40CuZnCdNi

說明：HL312是含銀40%的含鎘銀釬料，熔點低，潤濕性能及漫流性能好填縫性能優(yōu)良。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

HAg-40；

說明：HL322是含銀40%的無鎘銀釬料，為銀釬料中熔點較低的一種，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強度高。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

HAg-45； 國標：BAg45CuZn   美標：BAg-5

說明：HL303含銀45%的銀釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

HAg-45；國標：BAg45CdZnCu

說明：HL310是含銀45%的含鎘銀釬料，熔點低、潤濕性能及漫流性能好，填縫性能優(yōu)良。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

HAg-45  國標：BAg45CuZnSn   美標：BAg-36

說明：HL325是含銀45%的無鎘銀釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。

用途：

HAg-50  國標：BAg50CuZn     美標：BAg-6

說明：HL304是含銀50%的銀釬料，具有良好的漫流性及填滿間隙的能力，釬焊接頭能承受多次振動載荷。

用途:適用于釬焊銅及銅合金、鋼等，常用于帶鋸的釬焊。

HAg-50  BAg50CdZnCu  美標：BAg-1a

說明：HL313是含銀50%的含鎘銀釬料，熔點低、釬焊工藝性能好、釬縫表面光潔、接頭強度高。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

HAg-50

說明：HL324是含銀50%的無鎘銀釬料，熔點低，具有優(yōu)良的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，釬焊接頭強度較一般銀釬料高。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質(zhì)合金等。常用于要求釬焊溫度較低的材料，如調(diào)質(zhì)鋼、可伐合金等釬焊。

HAg-56  國標：BAg56CuZnSn  美標：BAg-7

說明：HL321是含銀56%的無鎘銀釬料，以錫代鎘，熔點低，是無鎘銀釬料中熔點最低的一種，漫流性能和潤濕性能良好。

用途：用于銅及銅合金、鋼及不銹鋼的釬焊，由于該釬料無毒，因此特別適用于食品設(shè)備等的釬焊。

HAg-65  國標：BAg65CuZn  美標：BAg-9

說明：HL306是一種含銀65%的銀釬料，熔點較低，漫流性良好、釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強度和塑性。

用途：適用于銅及銅合金、鋼和不銹鋼等，常用于食品器皿、帶鋸、儀表等釬焊。

HAg-72  國標：BAg72Cu  美標：BAg-8

說明：HL308是含銀72%的銀釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料中最好的一種。

用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。